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液晶模组相关检验标准 

来源:用户分享 时间:2025/12/2 10:12:13 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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13.液晶模组相关检验规范

编号 项目 1.2 缺字元、点或图案。 1.3 显示功能不正常。 01 电气特性测试 1.4 无功能或无显示 1.5 耗电流超过规格书所示。 1.6 液晶屏视角异常。 1.7 不同种类模組混合。 1.8 液晶屏对比度异常。 02 显示时的白、黑点 2.1白点或黑点显示时需小于0.25毫米,数量不行超过3个。 2.2 密度:相邻两点不得小于3mm。 3.1 图型:如下方图示 Φ=( x + y ) / 2 尺 寸 Φ≦0.10 0.10<Φ≦0.20 0.20<Φ≦0.25 0.25<Φ 非显示时03 的白、黑点 3.2线型: 如下方图示 长 --- L≦3.0 L≦2.5 如果气泡是可免的,使04 偏光片气泡 用白、黑点检验标准;若是不可免的气泡,可依右方表格指示 尺 寸Φ Φ≦0.20 0.20<Φ≦0.50 0.50<Φ≦1.00 1.00<Φ 总数量

可接受数量 忽略不计 3 2 0 3 2.5 --- 宽 W≦0.02 0.02<W≦0.03 0.03<W≦0.05 0.05<W 可接受数量 忽略不计 2 使用圓型检验规范 2.5 可接受数量 忽略不计 2 1 0 2.5 2.5 0.65 判断标准 1.1 缺水平或垂直线,线显示对比度不佳。 允收標准 编号 05 项目 刮伤 符号定义: x:缺角长度 y:缺角宽度 z:缺角厚度 k:封胶宽度 t:玻璃厚度 a: 液晶屏边缘长度 L:导电端子长度 6.1一般玻璃缺角 6.1.1 缺角于液晶屏的表面及玻璃中的碎裂 判断标准 依项目3非显示时的白、黑点检验规范进行检验 允收標准 z: 缺角厚度 06 玻璃缺角 Z≦1/2t 1/2t<z≦2t 6. 1. 2 角边破裂: y: 缺角宽度 不可达可视区 不可超过 1/3k x: 缺角长度 x≦1/8a x≦1/8a 2.5 ☉若液晶屏上有超过两个缺角, x 为缺角总长度 z: 缺角厚度 Z≦1/2t 1/2t<z≦2t y: 缺角宽度 不可达可视区 不可超过 1/3k x: 缺角长度 x≦1/8a x≦1/8a ☉若液晶屏上有超过两个缺角, x 为缺角总长度 编号 项目 符号定义: x:缺角长度 y:缺角宽度 z:缺角厚度 k:封胶宽度 t:玻璃厚度 a: 液晶屏边缘长度 L:导电端子长度 6.2 边缘突出物 6.2.1 缺角于液晶屏导电端子 判断标准 允收標准 06 玻璃 破裂 y: 缺角宽度 y≦0.5mm 6.2.2 非导电部分: x: 缺角长度 x≦1/8a z: 缺角厚度 0 < z ≦ t 2.5 y: 缺角宽度 y≦ L 验规范。 x: 缺角长度 x≦1/8a z: 缺角厚度 0 < z ≦ t ☉若缺口部分触及导电端子(ITO)且超过2/3 ,则需参照电极端子检☉如果产品是需要客户进行热压的,整排导电端子(ITO) 將不得被破坏。 6.2.3 基底玻璃突起及内部破裂 y:宽度 y≦1/3L x:长度 x ≦ a

编号 07 项目 玻璃 破裂 判断标准 液晶屏若有大量破裂情形,將不予接受。 8.1 背光源于启动时有闪烁现象。 08 背光 元件 09 铁框 9.1 铁框不得有铁销、变形或手指印,污点或其他污染物。 9.2 铁框需完全符合工作规范。 10. 1 邦定封胶区不得有孔大于0. 2毫米或脏污。 10. 2 邦定封胶区不得有贯孔于IC下方。 10. 3 邦定封胶高度不得超过模組尺寸图。 印刷电 10 路板及 IC邦定 10.4 邦定封胶不得超过封胶区边缘2毫米。黑胶超过封胶区边緣不得超过三个地方。 10.5 不得有氧化或脏污于印刷电路板端子上。 10.6 印刷电路板上所有零件需符合其特性图。不得打错零件、 缺少零件或多打零件。 10.7印刷电路板端子上的跳线或跨接线,需符合产品特性图。 10.8 如果焊锡沾到铁框焊点、LED焊点、导电橡皮焊点或螺丝孔焊点,清洁后需确保其光滑。 2.5 2.5 0.65 2.5 2.5 0.65 2.5 0.65 8.2 背光源点亮时有点或刮伤情形,使用液晶屏白黑点及刮伤检验标准。 8.3 背光源无法点亮或顏色错误。 0.65 2.5 0.65 允收标准 2.5 10.9 铁框导角刮除印刷电路板焊点,面积不得超过2平方毫米。 0.65 X Y2 X * Y<=2mm 2.5 2.5 11.1 不得有焊锡不熔解情形发生。 11 焊接 11. 2 焊接加工不得有虚焊、缺焊、氧化及锡尖产生。 11. 3 不得有锡渣或锡球于印刷电路板上。 11. 4 焊接加工不得导致印刷电路板短路。

编号 项目 12.1 排针(介面)上不得有氧化、脏污、弯曲或变形情況。 12.2排针(介面)上不得有破裂情況。 12.3 产品上不得有脏污,锡渣或锡珠。 12.4 软片式IC 上线路不得遭破坏。 12.5 排针(排线)上的保护片需有效果,不得与排针(排线)脱 12 一般 外观 离。 12.6 助焊剂或锡油不得变黃或变黑。 12.7 玻璃密封剂于导电端子(ITO)上不得变硬。 12.8 排针型式需与规格书标示相同。 12.9 液晶屏上排针短缺。 12.10 产品尺寸需与规格书标示相同。 判断标准 2.5 2.5 2.5 0.65 允收标准 2.5 0.65 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 0.65 0.65 0.65 0.65

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