称面分为上下两部分，如果在任一单根导线和理想导体平板之间馈电，其间仍可传输纯TEM 模，因而将未馈电的那一根导线移去，也不会改变馈电的导线与理想导体平板场分布。把此馈电的导线变成扁平导体带，就形成了上半空间为同一种介质的微带线，若该介质是空气则称为空气微带线。对于空气介质的微带线,它是双导线系统,且周围是均匀的空气,因此它可以存在无色散的TEM模。
图3-3-2 由普通传输线至带形传输线的演变
由于空气微带线的辐射损耗大，没有实际的使用价值，通常微带线是制作在介质基片上的,虽然它仍然是双导线系统, 在导体和接地板之间填充有介质而上方是空气，因此，这个系统不仅存在介质与导体的分界面，而且存在空气与导体、空气与介质的分界面。在这种混合介质系统中，是不存在纯TEM 模。可以证明,在两种不同介质的传输系统中,不可能存在单纯的TEM模,而只能存在TE模和TM模的混合模。但在微波波段的低频端由于场的色散现象很弱,传输模式类似于TEM模,故称为准TEM模。 三 微带线的基本参数 1 基本参数
微带线横截面的结构如图3-3-1所示。相关设计参数如下: (1)
基板参数: 基板介电常数εr、基板介质损耗角正切tanδ、 基板高度h和导线厚度t。导带和底板（接地板）金属通常为铜、 金、 银、 锡或铝；高速传送信号的基板材料一般有陶瓷材料、玻纤布、 聚四氟乙烯、 其他热固性树脂等。表3-1给出了 微波集成电路中常用介质材料的特性。
表3-1 微波集成电路中常用介质材料的特性
相关推荐：
loading