LTE基带芯片规模超过总基带芯片出货量

LTE基带芯片规模超过总基带芯片出货量

【期刊名称】办公自动化（办公设备与耗材） 【年(卷),期】2016(021)020 【总页数】1 【

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】

https://www.zhangqiaokeyan.com/academic-journal-cn_office-

informatization_thesis/0201239526718.html

Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪：联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元，比去年同期下降2％。

Strategy Analytics发布的报告指出，2016年上半年，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思半导体统揽基带收益份额的前五名。尽管竞争激烈，但高通仍以50％的收益份额引领基带芯片市场；联发科以23％的收益份额排名第二；收益份额为12％的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长，而3G和2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。 Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67％下降到2016年上半年的54％。经历了2015年的惨淡后，高通凭借最新发布的旗舰芯片Snapdragon 820提高了公司的平均销售价格，使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。我们预计，高通将凭借不断增长的智能手机应用处理器（部分原因是苹果从两家芯片厂商为iPhone 7和iPhone 7 Plus采购modem）在2016年将继续提高基带出货量。”