A． B． C． D．
二、填空题
15．有下列物质①过氧化钠、①氧化铝①①硅①①二氧化硅。 请根据它们的用途填空①(填序号) ①1①可用来制计算机芯片的是_________①
①2①可用于呼吸面具中作为氧气来源的是_________① ①3①能作光导纤维的是_________① ①4①能作耐火材料的是_________①
16．白炭黑（SiO2·H2O）广泛用于橡胶、涂料、印刷等行业，可用蛇纹石[主要成分为Mg6①Si4O10①(OH)8]来制取，其主要工艺流程如下：
①1）蛇纹石用氧化物形式可表示为____________①
①2）碱浸时，为提高其中硅酸盐的浸取率，除采用合适的液固比和循环浸取外，还可采用的方法有①_____________________①①_____________（任举两种）。
①3）过滤1得到的滤液的主要成分是______________________________① ①4）沉淀时加入氯化钠溶液的作用可能是__________________________① ①5）洗涤时，如何证明产品已洗涤干净？_______________________________① 17．硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
(1)基态Si原子中，电子占据的最高能层符号________________ ，该能层具有的原子轨道数为________________、电子数为________________。
(2)硅主要以硅酸盐、________________等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以________________相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献________________个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4) 分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4CI在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为________________。
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实:
硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是___________SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是 ________________。
(6)在硅酸盐中，SiO44+四面体(如下图(a))通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图(b)为一种无限长单链结构的多硅酸根；其中Si原子的杂化形式为________________。Si与O的原子数之比为 ________________ 化学式为________.
18．运用所学知识，回答下列问题。
（1）SiO2是玻璃的主要成分之一，SiO2与氢氧化钠溶液反应的化学方程式为_________________，工艺师常用______________(填物质名称)来雕刻玻璃。
（2）向硫酸铜溶液中逐滴加入KI溶液至恰好反应完全，观察到产生白色沉淀CuI，蓝色溶液变为棕色。该反应的离子方程式为____________________；取一定量上述反应后的上层棕色清液于一支试管中，加入一定量的苯，振荡，此时观察到的现象是____________________________。
（3）电子工业常用FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜，制造印刷电路板，工程师欲从制造印刷电路板的工
业废水中回收铜，并获得FeCl3溶液，设计如下方案：
①滤渣的成分为_______________。（填化学式）
①加过量B发生反应的离子方程式为_______________________________。 ①通入C发生反应的化学方程式为_________________________________。
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