学号_____________ 姓名_____________ ??????????????装?????????????订??????????????线??????????????? 盐 城 生 物 工 程 高 等 学 校 试 卷 ( A 卷 )
学年 学期 期终考试 适用班级 电子信息1001班
科目 电子产品制作工艺 总分 100 分 考试时间 90 分钟
命题 李伟 审定 校对
题序 得分 阅卷人 一 二 三 四 五 六 合计 A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )
A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer B、Top Overlay C、Mechanical Layers D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。
A、X B、Y C、L D、空格键 10、PCB的布局是指( B )。
A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
二、填空题(共10小题，每个空格1分，共30分)
1、共晶焊料的成分比例是锡占 ，铅占 质量 , 共晶焊料的熔点是 。 2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止 。
3、电子产品中常用的导线包括 与 ，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
4、用于再流焊的锡膏是由以下成分 、粘合剂、 构成的。
5、电子产品的整机在结构上通常由 、接插件、底板和 等几个部分构成。 6、电子产品装配包括 和 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。 7、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 和 。 8、用于回流焊的锡膏是由以下成分 、粘合剂和 构成的。 9、按电阻的数值能否变化来分，可以分为 、 和电位器等。
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一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。
A、102 B、103 C、104 D、105
2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B）。
A、1206 B、0805 C、0603 D、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
班级_____________
10、桥堆或半桥堆的主要常见故障有： 和
11、焊接中常用的焊料有： 合金焊料、 焊料和铜焊料等
12、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、 、 、 、接线图
及印制电路板组装图等。
13、现代焊接技术主要分为： 、 和 三类 14、表面安装元器件SMT包括 ： 和表面安装器件SMD 二、判断题(共10小题，每小题1分，共10分) 1、二极管、三极管、场效管是常用的开关元件 对 2、半导体材料的导电能力比导体强 错 3、PN结具有单向导电性 对
4、三极管使用时，集电极和发射极可以混用 错5、硅管是指NPN型，锗管是指PNP型 6、二极管具有稳压、开关、箝位、整流、检波等作用 7、三极管有电流放大作用也有电压放大作用 8、稳压电源是一种能将交流电转换成稳定直流电的电路 9、稳压管使用时一定要正向连接，才能起到稳压作用 10、电阻、电容和电感都是耗能元件 三、简答题。(8'×5=40') 1、什么是电阻？电阻有哪些参数？
2、什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何作用？
3、如何判断较大电容的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障
4、二极管有何特点？如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏 错 对 错 对
错 5、桥堆有哪些主要故障？如何检测桥堆的好坏？
错 第 2 页 共 2 页
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