只有认真总结过的东西,才是自己的。---Jerry King
4、浏览所有DRC makers,使用技巧 第9讲 搜索操作使用技巧 1、搜索特定part 2、搜索特定net 3、搜索特定power 4、搜索特定flat nets
第10讲 元件的替换与更新 1、replace cache用法 2、update cache用法
3、replace cache与pdate cache区别 第11讲 对原理图中对象的基本操作 1、对象的选择 2、对象的移动 3、对象的旋转
4、对象的镜像翻转
5、对象的拷贝、粘贴、删除 第12讲
1、修改元件的VALUE及索引编号方法 2、属性值位置调整 3、放置文本
4、文本的移动、旋转、拷贝、粘贴、删除 5、编辑文字的大小、字体、颜色 6、放置图形
第13讲 如何添加footprint属性
1、在原理图中修改单个元件封装信息
2、在元件库中修改封装信息,更新到原理图 3、批量修改元件封装信息 两种方法:(1) 直接针对元件修改,(2)在property editor中选择元件修改 4 检查元件封装信息是否遗漏的快速方法 第14讲 生成网表
1、生成netlist前的准备工作
首先检查原理图的逻辑功能是否正确,各个部分的电气连接是否正确,重新对工程进行索引编号;然后对整个工程进行DRC检查; 2、生成netlist方法 第15讲 后处理 1、生成元件清单
生成元件清单有两种方式:一种是选中*.dsn,Reports-CIS Bill of Materials里面,一般用第一种标准的,右侧选中的一般是元件索引值Part Reference、元件值Value、封装信息PCB Footprint和Item Number;下面还可以打印到Excel表格里面;另一种是选中*.dsn,选择tools?Bills of Materials 会统计所有相同的元件的数目; 2、打印原理图
File-Print打印或者进行一些设置;
设定打印边框或者title block,每个页面单独设置,右键,Schematic page properties?grid reference 选择打印或者不打印边框或title block。
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PCB设计:16——60讲
第16讲 高速电路设计流程,本教程使用的简化流程 高速电路设计流程:
1、原理图逻辑功能设计,生成netlist。
2、PCB板数据库准备:板框、层叠、电源、地。 3、导入netlist。
4、关键器件预布局。
5、布线前仿真,解空间分析,约束设计,SI仿真,PI仿真,设计调整。 6、约束驱动布局,手工布局。
7、约束驱动布线:自动布线、手工拉线,可能需要调整层叠设计。 8、布线后仿真。 9、修改设计。 10、布线后验证。
11、设计输出、PCB板加工。 12、PCB功能调试、性能测试。 简化流程:
1、 建零件库:焊盘、零件封装。
2、 创建电路板:机械结构、尺寸、层叠结构预定义。 3、 导入网表。
4、 设定电器规则:线宽、线距、其它规则。 5、 布局、布线。
6、 布线后调整:零件编号、丝印、DRC。
7、 设计输出:gerber文件、drill文件、图纸。
第17讲 Allegro常用软件模块介绍,各个软件模块之间的关系 工具介绍:
Allegro PCB Editor:
用于创建修改设计文件,是主要的设计工具。有两种模式:layout和symbol creation mode。
当我们进行手工布局布线时,工作在layout mode模式下。symbol creation mode中可以创建及修改Package symbol、mechanical symbol、format symbol、shape symbol、flash symbol。 Padstack Designer:
创建及修改焊盘padstacks。Allegro在创建零件峰装时,焊盘需要单独设计,必须用这个工具先创建焊盘。 DB Doctor:
用于检查设计数据中的错误,在设计的每一个阶段执行,可以部分修复数据错误。在生成光绘文件前必须进行DBDoctor检查。 Allegro Constraint Manger:
Allegro约束管理器,布局布线约束规则的创建、管理、评估、检查等,如各种物理间距、长、线宽等。可以与Allegro PCB Editor和Allegro PCB SI等完美集成,方便进行交互设计。 Allegro PCB Router:
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自动布线工具,对于有复杂设计规则的高密度电路板处理能力很强,可以在Allegro PCB Editor中用自动布线命令调出来。这个布线工具名气很大,对于简单的电路板,布线很美观。相比较而言,布通率很高。 Allegro PCB SI:
电路板信号完整性仿真工具,反射、串扰等噪声分析。布线前后都可以使用,布线前主要进行约束规则的开发。 Allegro PCB PI:
电源完整性仿真工具。不能仿真电源平面分割情况,可以用其它工具替代。 第18讲 Allegro PCB Editor 软件操作界面介绍 显示快捷按钮:view——customization——toolbars。选中一类操作显示快捷键后,不是所有的里面的操作都显示出来,可以在command里面直接拖拽上去。 控制面板:在view——customization——display里面选择停靠位置。一般默认就可以。
Options里面显示的东西随着选中的操作命令而变化;
第19讲 allegro中两个重要的概念:class和subclass是什么。
Allegro中的class和subclass种类繁多,要弄清每一个是做什么用的。 第20讲
1. Allegro零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd焊盘制作方法。
制作焊盘Pad Designer里面的Parameters-Type-Through表示通孔类/Blind/Buried是盲孔或者埋孔/Single是表贴类焊盘;特殊的焊盘上要打一些孔的话选择右边的Multiple drill-Enabled;Layers里面上面是焊盘所包含的各个层,BEGIN LAYER是顶层,焊盘实体所在的层,SOLDERMASK是阻焊层,PASTEMASK是加焊层;当选中上面的某一层时,下面设置参数,表贴类的只设置正规焊盘即可,后面的散热焊盘和隔离焊盘不用设置;SOLDERMASK和PASTEMASK一般也要设置,而且PASTEMASK一般和正规BEGIN LAYER是一样的,SOLDERMASK一般比正常的大一些,大0.1mm即可;SOLDERMASK和PASTEMASK只设置TOP层; 3. 表贴元件封装制作方法。
打开PCB Editor,新建一个制作焊盘的文件,保存下来,然后设置纸张大小和栅格点;然后加入焊盘的引脚Layout-Pins,右侧Options里面Connect表示有电气特性,制作芯片时选择这个,Mechanical表示没有电气特性的;Padstack是我们需要的焊盘,找到制作好的焊盘添加进来;Cope mode是放置多个管脚时按照什么形式排列,Rectangular是按照直线排列,Polar是按照弧形排列;下面的设置好之后可以输入坐标放下管脚;
创建一个零件库有几项是必须的,第一必须至少有一个引脚,第二每一个元件必须有它的图形边框,即轮廓线,第三必须有它的参考编号,第四至少要有一个place bound,即安装区;其它是可选的;
加入几个比较常见的:
<1>装配时的外框在Package Geometry-Assembly_Top里面用Add-Line加入;<2>丝印层元件的外形Add-Line加入,右侧Package Geometry-Silkscreen_Top; <3>place bound添加在Add-Rectangle,在右侧Package Geometry里面选择Place_Bound_Top;
<4>添加参考编号Layout-Labels-RefDes,在右侧Assembly_Top,随便在中间选一个位置输入ref即可,丝印层也加一个编号右侧Silkscreen_Top,然后在第
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一个引脚的边上放置ref即可;
保存后自动生成一个.psm的封装文件,.dra只是一个绘图文件,可以打开进行修改,但不能直接修改.psm文件; 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 第21讲
1. BGA272封装制作 TI DSP6713
<1>先按上节所讲建立焊盘,然后设置图纸大小,放置管脚;放置完管脚之后将中间没有的管脚删除掉,在删除状态下选中右侧Find-Pins,然后直接点击想要删除的管脚即可;
<2>然后放置place bound根据IPC标准给出的即可;
<3>Silkscreen_Top丝印层线宽可以在4-8mil之间,设置0.2mm即可,丝印层和芯片大小一样即可,在丝印层第一个管脚处给出一个角标,再加一个点给出顺序标识,点的半径为球形管脚的大小即可;
<4>然后画一个装配层的边框,与丝印层一致即可,右侧要选择Assembly_Top,也加一个角标,线的粗细设置0即可;
<5>最后加索引编号,要在Assembly_Top层随便中间选一个位置输入ref即可,丝印层也加一个编号右侧Silkscreen_Top,在第一个引脚的边上放置ref即可; 2. 如何设置引脚名称,如何修改引脚布局 第22讲 如何创建自定义形状焊盘 1、 先创建图形文件;
创建图形文件打开PCB Editor,选择新建shape,将管脚图形建好,右侧只要是Etch,就可以,Subclass选择Top还是Bottom无所谓,添加图形用Shape里面的命令,如果图形有叠加,则会有DRC错误,要将叠加的图形融合为一个,Shape-Merge Shapes,然后依次点击图形就会融合为一体,File-Create Symbol创建图形;创建好之后还要创建阻焊层图形,比刚刚画的图形大一圈,每个边大0.1mm即可,若有圆弧,半径大0.1mm即可; 2、 再利用图形文件创建焊盘;
Pad Designer里面参数设置同前面一样,Layers里面BEGIN LAYER选择刚刚建好的,PASTEMASK和SOLDERMASK也选择刚建的;如果没有的话要进行一些设置,在PCB Editor里面Setup-User Preferences设置一下工作路径,左侧下拉列表Design_paths,右侧padpath和psmpath添加一下路径即可; 第23讲 SOIC类型封装制作
1、首先放置pins,放置管脚时鼠标是悬挂在制作的焊盘正中间的位置;2、place bound top;矩形3、silkscreen top;用圆点标注一下一号引脚;4、assembly top;矩形框;5、添加索引标号;assembly top一个,放中间即可;silkscreen top一个,一般放在左边第一个管脚的位置;可以旋转放置; 第24讲 PQFP类型封装制作,学习引脚的旋转方法 管脚之间距离小时,SOLDERMASK还是比正常的大0.1mm即可,一圈都大,对焊盘没有影响;
主要是怎么样去旋转管脚!!!
右侧Rotation选择好旋转角度之后右键单击选择Rotation,然后左键确定; 通常QFP封装的丝印层在四个拐角画四个小折即可,也可以在里面直接画一个矩形;
第25讲 包含通孔类引脚的零件制作,零件制作向导的使用
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