XXX光电科技股份有限公司 所需零部件： 序号 名称 1 电路板 2 元器件 所需设备、工具及辅料： 序号 名称 1 贴片机 2 飞达 责任 签名 编制 3 剪刀 描图 4 毛刷 校对 5 气枪 6 站台表 旧底图总号 7 元件清单 8 记录本 底图总号 编 制 SMT表面贴装 岗位作业指导书 规格型号 数量 备注 根据生产任务而定 根据元件清单（BOM）而定 工序号 2 工位名称 贴片
规格型号 YVL88 数量 1台 若干 1把 1把 1把 1份 1份 备注 共 2 页 校 对 审 查 第 1 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标准检查 谭 伟 册号：册号：SMT－11GZ－2.1 日期 签名 蒋传义 何 辉 姚立军 批 准 谭学元 XXX光电科技股份有限公司 SMT表面贴装 岗位作业指导书 工序号 2 工位名称 贴片
工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-?设备归零-?选择生产程序 2. 程序名称为： 在菜单1/1/D4 SWITCH PCB NAME选择所要生产的程序 3. 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 责任 签名 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 编制 8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 描图 9. 时刻观察贴片位置，连续发现同一位置有偏移的，重新调整取料位置和贴装位置 校对 旧底图总号 注意事项： 1. 交班时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，底图总号 二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB 5. 发现任何异常马上通知工艺或主管 日期 共 2 页 第 2 页 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 标记 处数 文件号 签名 日期 册号：SMT－11GZ－2.2 签名
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