PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范

浙江达峰科技有限公司企业标准 Q/ZDF 005－2006

印制线路板工艺设计规范

2006－03－01公布 2006－03－01实施 浙江达峰科技有限公司 公布

目 录

前言

一、PCB板设计工艺要

求··············································1

1. PCB板机插设计工艺要求 2. PCB板波峰焊设计工艺要求 3. PCB板手插件设计工艺要求 4. PCB板贴片设计工艺要求 5. PCB板ICT设计工艺要求 6. PCB板灌胶设计工艺要求 7. 焊盘设计工艺要求 二、元器件设计工艺要

求··············································21

1. 元器件设计跨距要求 2. 机插元器件编带要求 初样、正样、小批判审工艺要

求··································22

1. 微电脑操纵器初样/正样评审要求

2. 微电脑操纵器小批判审要求

四、提供设计文件的要

求·············································23

前 言

随着本公司生产设备的持续引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子 有限公司工艺科公布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标

准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。此次修改将开发、生产中的咨询题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；

本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。

本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。 本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。 本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。

更换记录 序号 1 2 3 更换原内容 原版本 版 本 号： A 更换后内容 新版本 备注 4 5

批准/编制 严利强 会审 日期 浙江达峰科技有限公司企业标准

Q/ZDF 005－2006

印制线路板工艺设计规范 一、PCB板设计工艺要求 1.PCB板机插设计工艺要求

1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1： (单位为: mm)

图1-1 1.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有

缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆

孔, 两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插

元器件.椭圆孔位置在与边长5mm距离不变的情形下承诺方向有所改动，但不小于定位孔

所在相应边长的2/3处。见图1-1

工艺边圆角处理 1.3孔位的平行度/垂直度要求:

机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±0.1mm. (见图1-2)

图1-2

1.4 PCB孔距精度应在±0.1mm,如下图1-3:

图1-3

1.5 印制线路板的拼板要求: