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arena仿真详细教程 - 图文

来源:用户分享 时间:2025/10/26 4:11:37 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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改对话框主要由三个文本框组成:

Number of:直方图中的区间数,即直方的个数。

Low Value:直方图的下限值,低于这个值将被系统忽略。 High Value:值方图的上限值,高于这个值将被系统忽略。 ? Color:设置直方图的颜色。

2.2.2 利用Input Analyzer进行仿真输入分析

下面以一个简单的例子介绍Input Analyzer的使用。 1、 数据的输入

Input Analyzer可以输入任何包含数据的ASCII文本文件,在文本文件中,输入数据用空格将它们分开即可。Input Analyzer默认的文件扩展名为.dst,但是.txt文件也可以打开(推荐采用这种数据文件)。

点击

或菜单中的File/New新建一个Input文件,然后点击工具栏上的Use Existing

或菜单中的File/Data File/Use Existing,打开Arena安装目录下的Examples

Data File图标

子目录中的partbprp.dst文件,Input Analyzer按照用户的设置绘出直方图,如图2-4所示:

图 2-4

在直方图的下方,给出了对这组数据的初步统计和直方图的设置。 在初步统计中给出了输入数据的样本数(Number of Data Points)、最小值(Min Data Value)、最大值(Max Data Value)、均值(Sample Mean)和标准差(Sample Std Dev)。

同时,给出了直方图的取值区间(Histogram Range)和间隔数(Number of Intervals)。 2、拟合分布函数

如果用户需要将数据拟合成理论分布,最好的方法是点击工具栏中的

图标或菜单

Fit/Fit All,Input Analyzer将选择最好的分布拟合数据。本例中拟合最好的分布是Gamma分布,如图2-5:

图 2-5

Input Analyzer给出了Gamma分布的概率密度函数的曲线。在此图的下方,给出拟合报告如下:

Distribution Summary

Distribution: Gamma

Expression: 3 + GAMM(0.775, 4.29)

Square Error: 0.003873

Chi Square Test Number of intervals = 7 Degrees of freedom = 4 Test Statistic = 4.68 Corresponding p-value = 0.337

Kolmogorov-Smirnov Test

Test Statistic = 0.0727 Corresponding p-value > 0.15

在报告中,首先给出了分布函数种类,随后给出了分布函数的表达式,下面是方差值Square Error。方差值越小,说明拟合的程度越好。

在后面Input Analyzer给出了两种对分布函数拟合程度的检验:分别是?2检验和K-S检验。

在?2检验(Chi Square Test)中给出了区间数(Number of intervals)、自由度(Degrees of freedom)、Test Statistic值、和Corresponding p-value值,K-S检验类似。如果Corresponding p-value值小于0.05,则认为这种分布函数不能很好的表现这组数据的分布规律。

以上便是利用Input Analyzer进行仿真输入分析的一般过程。

第三章:利用Arena3.0建模(一)

在这一章里,将通过两个生产中实例的仿真建模来讲解利用Arena3.0建模的方法,过程和需要注意的事项;同时,也希望能够培养读者根据实际问题建模的能力,使仿真系统能够准确的反映实际系统的真实情况。

在本章和下一章将要介绍两个仿真模型的建模过程,读者可以通过这两个模型了解Arena3.0的功能;同时,也能从的建模过程中寻找Arena3.0建模的一般方法。

3.1 电子器件封装测试系统模型

在一个生产电子产品的车间里有一个封装系统,它位于整个生产线的末端,主要功能是将前面工序生产的零件A和B分别进行封装,通过检测,将不合格的产品重新加工。车间管理人员希望能够对这个装配系统进行改进,从而提高生产率。为了降低决策的风险,将要对这个系统进行仿真,通过对仿真输出数据的分析为决策提供依据。

在建模前,首先要对封装系统进行了详细的流程分析,获得系统的一些参数: 1、 工件A到达系统的时间间隔服从参数为5的指数分布—EXPO(5);在进行封

装前,工件A要先进行封装准备(Part A Prep),A到达封装准备工序的时间为2分钟,封装准备的时间服从三角分布—TRIA(1,4,8);在完成准备工序后,工件2分钟后到达封装工序。 2、 工件B成批到达系统,每批工件有4个B工件,每批B工件到达系统的时间间

隔服从参数为30的指数分布—EXPO(30);同A相同,B也要进行封装准备工序,B到达准备工序的时间同为2分钟。在封装准备工序(Part B Prep),每批B工件解开批次,逐个加工,准备的时间服从三角分布—TRIA(3,5,10);在完成准备工序后,经2分钟到达装配封装工序。

3、 在封装(Sealer)工序中,将完成对工件的加工、封装和检验,对于两种工件来

说,它们总的加工时间是不同的,A工件的加工时间服从三角分布—TRIA(1,3,4),B工件的加工时间服从正态分布—N(2.4,0.5)。大约有91%的工件能够顺利通过检验,它们将作为一级品(Shipped Parts)直接出厂,运出系统的时间为2分钟;而其它不合格的产品将被送至下一个工序重新加工,运输时间为2分钟。

4、 在重新加工(Rework)工序中,封装工序不合格的产品将在这里得到修理、重

新装配和清洗,这些工作总的时间服从参数为45的指数分布—EXPO(45)(A和B工件的时间分布相同)。经过重新加工后,80%的工件得到修复,作为二等品(Savaged parts)出厂;而其它的工件作为废品(Scrapped parts)统一进行回收。它们离开系统的时间都是2分钟。

流程如图3-1所示:

通过对封装测试系统的仿真,管理人员希望得到以下数据: 资源:资源利用率、资源平均对长。

实体:分别统计一等品、二等品和废品的系统逗留时间,平均等待时间。

仿真的运行时间定为2000分钟;而且在仿真的过程中能够看到准确反映系统实际情况的动画,并要求能够实时观测到三种产品的产量。

ScrappedPart AEXPO(5)20%Part A PrepTRIA(1,4,8)9%SealerPart A:TRIA(1,3,4)Part B:NORM(2.4,0.5)ReworkEXPO(45)80%Salvaged andShippedPart BBatches of 4EXPO(30)Part B PrepTRIA(3,5,10)91%shipped

图 3-1

3.2 利用Arena3.0建立仿真模型

通过前面的分析,对电子器件封装测试系统的工作流程有了清晰的了解。下面将遵循原系统的逻辑流程建立仿真模型。

3.2.1 根据系统流程建立仿真系统的逻辑框架

根据系统的流程选择模块。在这个模型中仍旧主要用Common模板中的模块构建仿真系统。

? 在这个系统中,由两种实体进入系统,所以,选择两个Arrive模块加入系统,分

别负责生成A和B。

? 实体A和B在封装之前都要进行封装准备的工序,分别在对应的机器旁停留一段

时间,所以,在模型中加入两个Server模块表示对A、B进行加工的两台机器。 ? 实体A和B在封装工序有相同的机器对其进行封装加工,但是,在加工完毕后将

对这两种工件进行监测,合格与不合格的工件被区分开,进行不同的加工。所以,为了完成实体的区分,这里需要用Inspect模块来仿真。

? 在封装加工完成后,合格的产品将离开系统,这里需要添加一个Depart模块;不

合格的产品将被送到Rework工序中心加工,在加工结束后同样需要对工件进行检验,所以Rework工序也要用Inspect来表示资源。 ? 工件离开Rework后,合格与不合格的产品都将离开系统,用两个Depart模块实现。 这样,这个仿真系统的框架已经建立完成,如图3-2所示:

图3-2

3.2.2 模型参数的设置

在完成仿真系统的逻辑框架后,需要根据系统的实际情况设置各个模块的参数,完成仿真系统的逻辑模型。

一、设置产生实体A的Arrive模块

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