10、掺杂：根据设计的需要，将各种杂质掺杂在需要的位置上，形成晶体管、接触等
11、制膜：制作各种材料的薄膜
12、光刻三要素：光刻胶、掩膜版和光刻机
光刻胶又叫光致抗蚀剂，它是由光敏化合物、基体树脂和有机溶剂等混合而成的胶状液体
光刻胶受到特定波长光线的作用后，导致其化学结构发生变化，使光刻胶在某些特定溶液中的溶解特性改变。 正胶：曝光后可溶 负胶：曝光后不可溶
13、正胶：分辨率高，在超大规模集成电路工艺中，一般只采用正胶 14、负胶：分辨率差，适用于加工线宽大于等于3um的线条 15、（a）几种常见的光刻方法
接触式光刻：分辨率较高，但是容易造成掩模版和光刻胶膜的损伤。 接近式曝光：在硅片和掩膜版之间有一个很小的间隙（10~25um），可以大大减小掩膜版的损伤，分辨率较低。
投影式曝光：利用透镜或反射镜将掩膜版上的图形投影到衬底上的曝光方法，目前用的最多的曝光方式 (b)对光刻的基本要求： （1）高分辨率 （2）高灵敏度 （3）精密的套刻对准 （4）大尺寸硅片上的加工
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（5）低缺陷
16、超细线条光刻技术
极远、甚远紫外线(EUV)（very ultraviolet lithography）（22-15nm）
电子束光刻（Electron beam lithography） X射线（X ray lithography） 离子束光刻（Ion beam lithography）
17、刻蚀技术（etching technique）：是在半导体工艺中，按照掩
模图形或者设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术
18、湿法刻蚀：利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进行刻蚀的方法
湿法腐蚀：
湿法化学刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀
优点是选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低 缺点是钻蚀严重、对图形的控制性较差
19、干法刻蚀：主要指利用低压放电产生的等离子体中的离子或游离基（处于激发态的分子、原子及各种原子基团等）与材料发生化学反应或通过轰击等物理作用而达到刻蚀的目的
溅射与离子束铣蚀：通过高能惰性气体离子的物理轰击作用刻蚀，各向异性性好，但选择性较差
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等离子刻蚀(Plasma Etching)：利用放电产生的游离基与材料发生化学反应，形成挥发物，实现刻蚀。选择性好、对衬底损伤较小，但各向异性较差
反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching，简称为RIE)：通过活性离子对衬底的物理轰击和化学反应双重作用刻蚀。具有溅射刻蚀和等离子刻蚀两者的优点，同时兼有各向异性和选择性好的优点。目前，RIE已成为VLSI工艺中应用最广泛的主流刻蚀技术
20、掺杂：将需要的杂质掺入特定的半导体区域中，以达到改变半导体电学性质，形成PN结、电阻、欧姆接触 21、磷（P）、砷（As）—N型硅 22、硼（B）—P型硅
23、掺杂工艺：扩散、离子注入
扩散： 扩散是由粒子浓度较高的地方向着浓度较低的地方进行，从而使得粒子的分布逐渐趋于均匀；浓度的差别越大，扩散越快；温度越高，扩散也越快。
替位式扩散：杂质离子占据硅原子的位置。 Ⅲ、Ⅴ族元素
一般要在很高的温度(950～1280℃)下进行
磷、硼、砷等在二氧化硅层中的扩散系数均远小于在硅中的扩散系数，可以利用氧化层作为杂质扩散的掩蔽层 间隙式扩散：杂质离子位于晶格间隙： Na、K、Fe、Cu、Au 等元素
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扩散系数要比替位式扩散大6～7个数量级
离子注入：将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底中的掺杂技术，掺杂深度由注入杂质离子的能量和质量决定，掺杂浓度由注入杂质离子的数目(剂量)决定 掺杂的均匀性好 温度低：小于600℃ 可以精确控制杂质分布 可以注入各种各样的元素 横向扩展比扩散要小得多。 可以对化合物半导体进行掺杂
24、退火：也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛
中进行的热处理过程都可以称为退火
激活杂质：使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置，以便具有电活性，产生自由载流子，起到杂质的作用 消除损伤 退火方式：
炉退火 快速退火：脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、非相干宽带频光源(如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等) 25、集成电路工艺划分
前工序：
（1）图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术
（2）薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气
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