德州学院 物理与电子信息学院 2011级电子信息科学与技术 电子系统设计考查报告
图8. 系统总电路图
四、系统硬件制作
（一）硬件电路制作方法
1.按照电路图插接面包板，连接线路。 2.电路焊接，将各元件焊接到面包板上。 （二）硬件电路制作过程 １.准备好各类器件以及工具。
２.按电路图插接好面包板，先焊接小器件及简单电路. ３.用电线连接距离较远的器件，进行焊接.
４.焊接完成后用万用表进行电路测试，确保没有短路。
五、系统软件设计
（一）软件设计思路及流程图
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主控制程序的主要是用来实时控制当前所要测控的环境温度，并读出由DS18B20测量的经过处理的当前环境的温度值，同时检查温度是否在限度之内，否则报警，同时调整温度值。其主控制程序流程图如9所示。
图9 主程序流程图
图10 读温度流程图
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1.读温度子程序
读温度子程序的功能主要是用来将随机存储器中的9个字节读出，在读出字节时侯，需要进行冗余码校验。在校验到有错误的时侯，所测得的温度数据就会不进行改写。其读温度子程序流程图如10所示。 2.温度转换子程序
温度转换命令子程序的功能主要是用来发送温度开始转换命令，让温度转换自动进行，其温度转换命令子程序流程图如11所示。
图11 温度转换流程图
3.计算温度子程序
计算温度子程序的功能主要将随机存储器中的温度数值读取出来，将取得的温度数值的每一位经过计算分别取出来，放入指定的字节中，并进行温度值数正
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负的判定。计算温度子程序流程图如12所示。
4.温度显示子程序
温度显示子程序的功能主要是对显示数据寄存器中的数据反复进行刷新操
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