模组部分资料
模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。
目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分类说明：
首先COB模组我们接触的较多，如MBC系列，MBS系列，MBG系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。所用材料包括铁壳，PCB，斑马纸，斑马胶，LCD，控制和驱动IC，电阻，电容，三极管，升压IC，负压IC，存储器（RAM），等，所选用IC有两种封装：QFP（焊接），DIE（打线）。QFP与PCB的连接焊上就可以了，DIE（打线）的IC的连接方式如下图： 硅胶 铝线 IC上的PAD
PCB 金手指 PCB PAD DIE（打线）IC PCB 金手指
DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC连接(需用到ACF)
热压纸或者FPC
（1） LCD PANNEL PCB 金手指
斑马胶 （2）
PCB
1
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在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1 character 为例： 16 COM DB0 ~ DB7 CONTROLLER LCD PANNEL E LSI RS 16*1 character R/W S6A0069 VLCD 40 SEG VSS VDD
LED+ BACK LIGHT
LED-
KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE）, 常与S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A） 配合使用来驱动更多字符的LCD，
C1
C8 C9 S6A0069 C16
S1
S40
2
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我们最常用的字符形模组的控制IC ：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16 COM 和80 SEG 输出，能单独驱动16*2字符；KS0065 、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40 channel 输出，KS0063 有80 channel 输出。这两款IC可以和KS0066，KS0070配合使用，来驱动16*2，20*1，20*2，40*1，40*2，40*4等字符形模组。(另外凌阳IC SPLC780 可替代KS0066；SPLC100可替代KS0065；硒创的ST7066可替代KS0066,ST7065可替代KS0065。日立的HD44780可替代KS0066)。
我们在做PCB时候，根据IC的驱动能力来选用IC，尽量做到不让资源浪费，在设计PCB时，我们一般所设定线宽线距为0.2mm，电源线/地线相应较大为0.4~0.5mm，如果PCB板较小走不开我们会相应减小线宽线距为0.15mm，电源线/地线（VDD/VSS）线宽为0.3~0.4mm，电阻电容一般先用0805的封装，如果空间不够会选用0603封装，一般我们在做QFP IC 封装的时候其焊脚要比IC管脚下尺寸长0.2mm.，以利于焊接。
绘图形LCD不能用字符形IC驱动，有专门的绘图形LCD驱动器可供先用，三星IC可以选用KS0086（S6B0086）等，我们有一款MBG06413B选用的是三洋的控制器LC7981，它只含控制器，没有驱动输出，SEG驱动器选用的是LC7940，COM驱动器选用的是三洋的LC7942，另外还需要RAM，选用的是W2465（8K储量），负压IC选用的是SCI7661（能产生负20V的电压，加上电源电压VDD=5.0V, 可以驱动VLCD为25V以内的LCD），跟随器选用的是LM324（它能便偏压部分的偏压输出更稳定），
64 Com Common Driver LC7942 × 1 DB0 DB7 R/W R/S E CS /RST CONTROLLER LSI LC7981 LCD PANEL 240*64 Dots 240 Seg Segment Driver LC7940 × 3
3
8K SRAM W2465S-70LL VSS VDD V0 VEE LED+ LED-
Negative Power SCI7661M BACKLIGHT 模组部分资料
COG现在也是一个发展趋势，在现在很多产品中使用较多，如手机屏，PDA等，在我们的生产设计中，所用的到的材料包括：LCD，COG IC，ACF，FPC等，在LCD 和FPC ，LCD和COG IC之间连接中间所必需的一个物料是ACF，它是通过ACF中晶球爆破来纵向导通的， COG IC FPC
LCD
ACF
晶球
ACF内部结构图
COG 产品的电路主要是在LCD上面，因为IC与LCD之间只有ACF一个中间介质之外没有其它电路，因此在IC上面Bump的连接上是通过ITO走线连接的，在LCD LAYOUT时间在LCD上面留有IC对应的PAD位置，在COG BONDING时只要把IC上的Bump与LCD上的PAD 对应BONDING上之后，通过ACF的爆破粒子与LCD导通，FPC与LCD的连接也是如此，FPC与IC外面的附助电路（升压电容等）和MCU连接，这样MCU就可以控制驱动LCD的显示了。ACF是COG,TAB产品中所用到的一个主要材料之一，它的存放要有一定的条件(零度以下),因此ACF在不用时要存放在冰箱中,使用时要从冰箱中取了,半个小时后使用效果较好(因为在冰箱中上面吸附有水珠)。另外操作过程中有如下工序：首先要保证玻璃干燥清洁，然后贴ACF（保证贴ACF是不能有气泡），然后才COG BONDING。 因为这样BONDING过的COG 产品的ITO是露在外面的，为了防止ITO损伤和外面静电对IC的破坏，我们还要在BONDING后涂上SILICON（硅胶）来保护ITO和IC。如下图： SILICON(硅胶)
IC
LCD
SILICON有好多种，根据用途不同所选种类也不同，用在COB上面封IC的黑色硅胶要经过热炉烘烤后，会变得很硬；用在COG的SILICON由于条件不允许，不能经过高温烘烤，要选用自动凝固的SILICON，根据需要供应商可以在硅胶里面加上催化剂，加快凝固速度，当它凝固后不会变得很硬，用手按它会感觉有一定的弹性，如有利器（如刀片，指甲等）来碰它，就会破裂。SILICON有几种不同的颜色（黑色，白色，透明）。如果有需要返工的可以用甲苯、二甲苯来擦除。
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