线路板(PCB)检验流程

文件名称

线路板（PCB）检验标准

线路板（PCB ）检验标准

生效日期

1 of 2 使用状态 拟定

文件编号 版本 审核 A / 0 目 的 确保本公司线路板（PCB ）的品质符合客户要求。 范 围 适应于线路板（PCB ）进料入库检验。 MIL-STD-105E 单次 H 级正常检验； CR=0 ; MA=1.0 ; Ml=2.5。 抽样标准 检验环境 在正常光源条件下，距离 30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。 1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。 参照标准 2、GB 7000.1-2007灯具 第一部分：一般要求与试验。 检验工 具 序 号 检验 项目 接收标准 缺陷描述 及 方法 缺陷等级 致命 (CR) 严重 (MA ) 轻微 (MI) PCB板四周不能有凹凸不平及切 割不良及毛刺现象。 焊盘及开槽处周围不能有铜屑及 固定孔内不能有铜箔。 PCB板四周有凹凸不平、 切割不良、毛刺现象。 V V 焊盘及开槽处周围有铜屑 及固定孔内有铜箔。 PCB板面不能有脏污，绿油堆积 必须均匀，不能有缺绿油现象。 表面不能有划伤现象。 焊盘不能有氧化、残缺破裂、丝 印不良、焊盘周围不能有重影、颜色 符合要求。 匀，有缺绿油现象。 PCB板面有脏污，绿油堆 积不均 V V 表面有轻微划伤现象。 焊盘有氧化、残缺破裂、丝 印不良、焊盘周围有重影、颜色 不符合要求。 目视 V 1 外观 焊盘上不能有丝印油，板面不能 有漏丝印、孔偏现象。 焊盘上有丝印油，板面有漏 丝印、孔偏现象。 V PCB板不能有无元件孔、无焊盘、 塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。 焊盘表面不能有发黑、氧化现象。 PCB板无元件孔、无焊盘、 塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。 V 焊盘表面有发黑、氧化现象。 V PCB板不能有线路腐蚀过多、焊 盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净现象。 包装里不能有混料（混有其它规 格型号）现象。 丝印与图纸必须符合要求。 铜箔不能有开路、短路现象。 万用表 目视 塞规 PCB板有线路腐蚀过多、焊 盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净现 象。 V 包装里有混料（混有其它规 格型号）现象。 V 丝印与图纸不符合要求。 铜箔有开路、短路现象。 V V 2 性能 不能有明显变形、翘曲 有明显变形、翘曲。 V 文件名称 线路板（PCB）检验标准

线路板（PCB ）检验标准 文件编号 检验工 页码 2 of 2 版本 缺陷等级 A / 0 接收标准 具及 方法 序 号 检验 项目 外形尺寸、板厚与图纸相符。 3 尺寸 卡尺 图纸 孔径与图纸相符。 可焊性必须符合要求（技术要求 中未注 恒温 明试验条件时， 以温度265 C, 4 浸锡 试验 时间为2S试验）PCB板上锡率大于95% 可铬铁 接受。

缺陷描述 致命 (CR) 严重 (MA ) 轻微 (Ml) 与图纸不符。 V 与图纸不符。 V PCB板上锡率小于 95%以 下。 V 在炉温206度土 5度状态下，取 5 焊点 接热 10PCS PCB板浸锡1.5?3S观察，PCB 板无绿油起泡，板面分层，焊盘脱落 现象。 取美纹纸粘贴于 PCB板丝印面 并压紧，然后瞬时呈 45度角度拉起， 观察PCB板无丝印脱落现象。 取PCB板用打火机点燃并移开 火源，观锡炉 PCB板试验后，绿油有起 泡，板面分层，焊盘脱落现象。 V 6 丝印附 着力 美纹纸 经附着力测试后，PCB板 的丝印有脱落现象。 V 7 阻燃性 察其火焰在 5秒钟内自动熄 火且燃烧掉落之残渣不具引燃性（每 批抽5PCS检验，判定标准 AC=0 ）。 点燃 试验 不符合要求。 V 8 试装 对应元器件试装应正确、装插自 女口、元器件 试孔径正确。 装 对应元器件试装不正确、装 插有阻力不顺畅。 V 备注

本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项 目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。