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传阅单位 制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 DIP 研发处 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部 品保中心 TO CC 签 名 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 -------料号------------------品名规格事 由： PCB Layout Rule Rev1.70
------------------供货商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)
1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)
为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的
事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短
路及锡球.
(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,
建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐發經主广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造文希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提單副辦位理 高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12
PCB LAYOUT 基本规范
项次 项目 备短 邊 長邊 輸送帶 注 1 一般PCB过板方向定义： ? PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹 持边. ? PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂 直的两边为DIP输送带夹持边. 1.1 金手指过板方向定义： ? SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. ? DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. 2 ? SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. ? SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. SMT過板方向 I/O DIP過板方向 金手指 SMT過板方向 輸送帶 L2 L1 L2 L2 DIP過板方向 金手指 L2 3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件 (如右图黄色区). PAD - 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
PCB LAYOUT 基本规范
项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦零件公差: 即双边≧20 mil. L +a/-b ? Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d ? Wmax=W+c, Wmin=W-d ?文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20
5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两 文字框 者最大值而变化. 零件腳/ Metal Down PCB PAD 6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. OK NG 6.1 文字框线宽≧6 mil. 7 SMD零件极性标示: (1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a) (2) SOIC: 以三角框表示. (图b) (3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c) 7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2 用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.
(a) (b) (c) - 2 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
PCB LAYOUT 基本规范
项次 项目 备文字框 文字框 注 8 V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外 缘L≧80 mil. 9 V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框 外缘L≧200 mil. 10 V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框 外缘L≧140 mil. 11 V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框 外缘L≧180 mil. 12 邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil. 文字框 L V-Cut 文字框 L 郵票孔 文字框 L V-Cut 文字框 L 郵票孔 文字框 L L 郵票孔 文字框 L V-Cut L 郵票孔 L - 3 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
PCB LAYOUT 基本规范
项次 项13 本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 目 备 俯视图 侧视图 PCB短邊 V-CUT 零件 注 PCB V-CUT 14 所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致. 15 PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil. X Y PCB長邊 16 (1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: ? BGA PAD直径 = 20 mil ? BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil (2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: ? BGA PAD直径 = 16 mil ? BGA PAD的绿漆直径 = 22 mil 17 ? BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件. ? BGA极性以三角形实心框标示. BGA PAD VIA Hole PCB 基材 銅TRACE在綠漆下 綠漆 BGA实体 PCB LAYOUT INTEL BGA L W L L L
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