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楼主 小哀小爱 发表于 2007 年 8 月 17 日 08:57:29
从统计的角度来看， PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约 前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
电子产品进入微利时代， 价格战改变了供应链， 亚洲国家中， 中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
中国增长的趋势分析： 下游产品的需求推动产业本身的发展， 国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制 这些因素共同作用，促进
PCB向高端产品发展。
产业从发达国家转移到中
HDI 等高端产品，
4 层以下的低端产品，鼓励
( 一) 中国 PCB产值分析
世界电子电路行业在经过
2000~2002 年的衰退之后， 2003 年出现了全面的复苏。 全世界 2002
年 PCB总产值为 316 亿美元， 2003 年为 345 亿美元， 同比增长 %，其中挠性板、 刚柔板占 15%。而 2004 年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲 和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到
2010 年。
2006~2010 年期间将由约 420
根据 Prismark 统计和预测， 印刷电路板产品之全球产值于 亿美元增至约 537 亿美元，平均复合年增长率约为
%。
产业转移成就中国 PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。
在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。
下游产业在中国的蓬勃发展， 全球整机制造转移中国， 提供了巨大的市场需求空间。 是各种电子产品主要配套产品， 产业链涉及到电子产品方方面面， 业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开
无论是消费类家电产品和工 PCB。
中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。 我国于 2003 年首度超越美国，成为世界第二大
PCB生产国，产值的比例也由
2000 年的 %提
升到 %，提升了近 1 倍。 2006 年中国已经取代日本，成为全球产值最大的 PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。 2000~2006 年内地 PCB市场规模年增率平均达 20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估 2007 年内地 PCB市场规模可望成长 17%，全球市占率超过 25%。
( 二) 中国 PCB产能分析
由于全方位策略布局的考虑， 各国主要 PCB生产产商在中国建立产能， 中国已成为全球最大
的 PCB供应地。 最近 1~2 年，欧美等地 PCB业者碍于成本压力，至今都持续一直在关厂，将 订单转移到中国， 这直接促使中国 PCB产能在近年来数量持续增长。 多家 PCB厂商由于满手订单， 生产线已全部满载，迫于订单压力，各
PCB厂便开始积极扩充产能， 近年来那么多家
PCB厂不约而同进行扩产，确实罕见，基本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能，为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要厂商扩产情况见下图表。
( 三) 中国 PCB产品结构分析
印制电路板的规格比较复杂， 产品种类多， 一般可以按照 PCB的层数、柔软度和材料来分类。按层数可区分为： 单面板、 双面板和多层板； 按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制 电路板；按材质则可区分为如下图表所示几个类别。
从 PCB的层数和发展方向来分， 将 PCB产业分为单面板、 双面板、常规多层板、 挠性板、HDI( 高密度互联 ) 板、封装基板等 6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—
成熟期—衰退期”等 4 个周期维度来看， 其中单面板、 双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，
发达国家和地区如日本、 韩国
和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。
常规多层板和 HDI 属于成熟期的产品， 工艺能力日益成熟， 产品附加值较高， 是目前大多主要 PCB厂全力主供的方向， 中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术； 属于成长期的产品， 但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性， 高，是各个大厂未来的发展方向。
挠性板
特别是高密度挠性板和刚硬结合板， 由于目前技术尚未成熟， 未能实现大量厂家大批量生产，
挠性板的成长性很
IC 所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟， 但在国内还处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的 IC 业还很不发达，但随着跨国电子巨头不断将
IC 研发机构迁到中国，以及中国自身
IC 研
发和制作水平的提高，封装基板将具有巨大的市场，是具有远见大厂的发展方向。
中国的硬板（单面板、双面板、多层板、 层板占最大比重，其次软板以
HDI 板）所占比重达 %，其中比重越 5 成的多
2005 年的产值大幅成长达 4 成之
%的比重居次。由于供过于求的压力，多数厂商进入价格战，
产值成长低于预期。 HDI 板在大厂持续扩充产能的情况下， 多，比重达到 %，以往的主流单双面板逐年递减。
中国 PCB生产企业约有 600 家，加上设备和材料厂商共约有 企业。 中国的印制电路工业主要分布于东南沿海地区， 目前长江三角洲与珠江三角洲比值约
1∶1。
1000 家。企业的总体规模是三
资企业占优势， 无论是投资规模、 生产技术、 产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体
这也是 PCB行业的对水的需求量较
达到全国总量的 90%，
大有关， 这些地区的水资源相对丰富， 长江三角洲和珠海三角洲相加，
通讯用产品是中国 PCB主流应用领域， 比重占 7 成。其中在市场需求升温及主要大厂持续加码扩产情况下，手机板
19。3%居首位，市场规模小的光电板市场多由日、台商主导，其中
台商的重心为硬板，日本商人主要供应软板。
高密多层、 柔性 PCB成为电路板行业发展中的亮点。 为了顺应电子产品的多功能化、 小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对
PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多
层化。 HDI 板、柔性板、 IC 封装板 (BGA、CSP)等 PCB品种将成为主要增长点。
整个市场呈现将 2 个特点： 一是随着数码产品的走俏， 挠性板年增长率达 5 成以上， 成为市场焦点； 二是随着汽车工业的发展， 汽车电子将进一步拉动
HDI 挠性板特殊基材的发展。
其中最引人注目的热点是手机板和汽车板市场。
1、中国手机板市场持续强劲上扬
中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下， 市场都快速发展。
近几年不论于市场需求或生产
中国手机市场，在用户突破
4 亿大关、普及率将由 2004 年的 %成长为 2005 年的 30%，
预计 2006~2007 年期间出
已自成为一巨大市场体系， 成为全球手机产业最重要的发展区域。 货量将达到全球生产比重的 4 成以上。
在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶 板市场随手机市场需求增长
HDI 板需求加温， 2005 年全球手机用硬
%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板
比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。
中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下， 地移往大陆。
国际大厂纷纷将生产基
在手机板产业中， 供应商必须具备相当的产能，
国际大厂才可能持续下单， 否则一旦出现热
尤其
买的机种， 将会出现措手不及的情况。 目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区， 兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商
Samsung E-M、LG 等。
是中国。包括日商的 Ibiden 、Panasonic 、CMK、NOK及 SONYChemical 等，台商的华通、欣
在市场需求的吸引下，包括台、 日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂 HDI 手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。
2、中国汽车电子市场发展迅速
中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场， 样保持着高速增长的态势。 市场增长达 %。
中国汽车电子产品市场与汽车产业同
2004 年相比，
2005 年中国汽车电子产品市场规模达到亿元，与
根据市调机构 Strategy Analytics
预测及资料显示，汽车电子市场将从
2003 年的 139
亿美元增长到 2008 年的 215 亿美元，平均增长率为 %，2004-2009 年整体车用电子市场规模 的年复合增长率将变成 %。亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。
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