PCB设计工艺规范

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文件编号 线路板 设计工艺规范 （试行版） 发行版本 A1 首次发行日期 2016.05.30 核准 总页数 22 本版发行日期 2016.07.05 审核 发行部门 工艺部 制定日期 2016.07.05 制定 史明俊

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更 改 记 录 修订 版本号 次数 A1 1 修改 章节 11 修改 更改内容简述 页码 21 增加焊盘与灯珠距离要求11.13 2016.07.05 生效日期

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目录

1、目的 2、适用范围 3、职责和权限 4、定义和缩略语 5、PCB板材选用 6、PCB工艺边尺寸设计 7、拼版及辅助边连接设计 8、基准点设计 9、器件布局要求

10、PCB焊盘过波峰焊设计要求 11、其他设计工艺要求 12、常用元件图示

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线路板工艺设计规范

一、目的

本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。

二、适用范围

该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。

三、职责和权限

研发设计部：负责PCB设计工作； 研发工艺部：负责PCB评价、评审工作； 质量部：负责PCB来料检验工作；

原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。

四、定义和缩略语

4.1、SMT工艺：

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4.2、SMD工艺：

SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD贴片元件的封装尺寸（只介绍常规型号）： 公制：3216——2012——1608 英制：1206——0805——0603 4.3、回流焊：

通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于所有种类表面组装元器

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件的焊接。 4.4、波峰焊：

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫\波峰焊\，其主要材料是焊锡条。 4.5、印制电路板 PCB

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为\印刷\电路板。

其他暂略

五、PCB材料选用

5.1、板材介绍

5.1.1、覆铜箔板的分类方法有多种。根据使用基材可分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、 玻纤布基覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)覆铜板，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。 5.1.2、若按板所采用的树脂胶黏剂进行分类，纸基使用的常见树脂胶黏剂有：酚醛树脂(FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。玻璃纤维布基使用的常见树脂胶黏剂有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 5.1.3、防火等级比较：94 HB（不防火）<94 V-2<94 V-1<94 V-0<94 5-V 耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3（以上三种皆为纸质基板）及FR-4、FR-5（环氧树脂），CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板，复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 5.2、板材选用

5.2.1、PCB电路板常用板材，按质量级别从底到高划分如下：FR1(94HB)－FR1(94V0)－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4。

详细参数及选用标准如下：

不可使用的制程方式 材料类型 中文描述 适用于的卡板类型 --

材料特性