引线框架

快速之蚀刻导线架．并自日本引进〔reel to reel〕高速生产技术，以缩短IC产品之开发时程，使客户能掌产品市场的先机．并以完整之产品线，供应满足国内外客户之生产需求．

（12）上海柏斯高微电子工程有限公司

上海柏斯高微电子工程有限公司是香港柏斯高工业有限公司与上海无线电十 厂于 1995 年 10 月共同筹资组建，主要生产各类半导体器件的塑封引线框架有密 冷冲模和精密塑封模具及切筋成型模等。上海柏斯高微电子工程有限公司不仅在生产上引进先进的生产技术，拥有精良的工艺装备，而且还采用科学的管理方法， 以保证产品的优质、精良并满足半导体工业不断变化的需求。

（13）宁波东盛集成电路元件有限公司

公司是专业生产刻蚀制金属制品的厂家，1991 年起研究开发用刻蚀法制作高

密度集成电路引线框架的新工艺。1995 年完成国家“八五”科技攻关项目，1996

年 10 月该项目被国家财政部、计委、科委联合授予“八五”重大科技成果证书；

1997 年 6 月继续承担国家“九五”科技攻关项目专题，1999 年 11 月已完成并通 过国家技术鉴定，其技术水平国内领先。现在已开发出 150 多个新产品，形成了一个用刻蚀法制造金属制品的生产基地。

（14）成都尚明工业有限公司

公司 投资 200 多万元购进了瑞士夏米尔慢走丝加工机、台湾产高速冲 床、DOBBY 高速冲床等高精度冲压设备、引进了“引线框架电镀生产线”，实现了 从冲压模具开发、生产制造、引线框架冲压、引线框架电镀（局部电镀及全面镀 银）的全过程生产。目前公司可提供 TO-92 系列（92、92S、92SC、92CC）引线 框架，同时还可提供 SOT-23 系列、HK381 系列（381A4、381A5、381B4-1、381B4-2、381B7）等引线框架，月供货量 8000 万只。

（15）宁波华龙电子股份有限公司

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公司位于宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园，占地面积15000平方米，建筑面积16000平方米；注册资金7500万元；公司成立于1997年6月，经过十年的发展，目前已成为国内半导体塑封用引线框架主要生产基地之一，年产量达150亿只；产品主要有TO-92、TO-126、TO-251、TO-220、TO-3P系列分立器件引线框架、DIP/IDF/SOP/SSOP系列集成电路引线框架、SOT系列表面贴装引线框架等百余种规格，被国内外五十几家著名半导体企业广泛使用；公司已通过ISO9001：2000国际质量体系认证和ISO14001环境管理体系认证；目前正在组织实施ISO/TS16949体系认证。

（16）浙江华锦微电子有限公司，是由余姚市电子电器元件厂、宁波万生环球不锈钢制品有限公司、宁波嘉盛铜制品有限公司、宁波伟达电动工具有限公司、余姚市铜管厂五家企业投资的股份制企业。于2004年初成立，是一家高新技术企业，主要从事高密度“IC”引线框架、精密模具的制造、销售和服务，主要生产SOP和 QFP两大系列

公司位于全国经济百强县市之一的余姚市经济开发区，交通便利，经济发达。预定计划投资总额6000万人民币，厂房面积8000平方米。主要引进日本、美国、香港以及台湾等国家和地区的先进设备和仪器，并组织一批高素质的专业技术人才，把华锦公司建成一家高密度“IC”引线框架、精密模具的开发、加工、制造、销售和服务于一体，并具有一定规模的制造公司。

（17）成都住矿电子有限公司于1998年成立，系引线框架类半导体材料和精密模具的开发、生产和销售于一体的外资企业。公司隶属住友金属矿山亚太有限公司（已有四百多年历史）在中国成立的第一家企业。公司于1998年在成都高新区投资建厂，占地面积19600平方米。通过了ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO14000等认证。同时公司投巨资引进大量生产及配套设备，培养技术骨干精英使公司在同行业中处于领先的地位。

3.引线框架市场需求 3.1.国际市场需求

目前，全球引线框架形式的封装占全部集成电路封装的 80%，尽管非引线框架 形式的封装今后将急速发展，但预计今后引线框架形式的封装将长期维持现有数 量。

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源自 SEMI 的统计数据 2008 年全球引线框架市场规模为 30 亿美元。 3.2.国内市场需求与预测

随着金融危机影响的不断深化，受金融危机迅速蔓延的影响，2008年中国集成电路产多年来首次出现负增长的状况，全年产业销售额规模同比增幅由2007年的24.3%下滑到-0.4%，规模为1246.82亿元。集成电路产量则仍有小幅增长，规模为417.4亿块，同比增长2.4%。。图1 2004－2008年中国集成电路产业销售收入规模及增长

数据来源： 赛迪顾问 2009，01

国内集成电路在2008年同样经历了“自由落体”般的走势。去年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。但是下半年产业增速开始出现急速下滑的情况。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更出现了-20%的深度负增长。这也是近20年来国内集成电路产业的最大季度跌幅。

图2 2005Q1－2008Q4年中国集成电路产业季度规模及增长 数据来源： 赛迪顾问 2009，01

从2008年国内封装测试三业的发展情况看，各主要封装企业企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。由于普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，全年行业增幅为-1.4%。

未来几年，半导体市场发展将逐渐趋缓，由于金融危机的影响，2009年的市场发展速度将低于10%

图3-2 2008－2011年中国集成电路市场规模预测 数据来源： 赛迪顾问 2009，01

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在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓，虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场的发展有可能在3.2%左右，其发展速度进一步接近全球市场。

从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素来分析，国内市场需求的持续增长、产业政策环境持续向好、投资环境继续改善、人才培养和引进不断取得成效等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，全球市场前景仍不明朗、产业竞争日趋激烈，产业链衔接不畅等不利因素也是阻碍产业发展的不利因素。

图3-3 2008－2012年中国功率器件市场规模预测 数据来源： 赛迪顾问 2009，01

在国内封装测试业的发展上，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2008年国内集成电路总封装能力超过500亿块。到2008年其销售收入规模达到618.91亿元。

图3-4 2008－2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 数据来源：赛迪顾问 2009.01

4 半导体引线框架行业发展的特点

4.1.半导体引线框架企业发展特点

随着国内半导体封装业的高速发展以及国外半导体封装企业向大陆转移，国内半导体引线框架的生产和需求保持着旺盛的势头，但国内成本持续上升，市场价格日趋降低，使得国内半导体引线框架企业利润率不断减低，行业发展缺乏后劲。

4.1.1.上下游企业融合，抱团取暖抵御金融危机。

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