4. 选择Routine/Split Plane,增加的是走线层或地层/电源层。若添加的是顶层走线层,需要选的是Pads 、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。还有外框(Board Outline);其他走线层同。
5. 选择Silkscreen,增加的是丝印层。若添加顶层丝印,需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框(Board Outline);底层同.
6. 选择Solder Mask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP下,Pads,Test Point; Solder Mask Top下Lines,Text,Copper, Test Point.还有外框(Board Outline);底层同.
7. 选择Paster Mask,增加的是防锡膏层.若添加顶层防锡膏层,需要选的是TOP下,Pads; Paster Mask top下Lines,Text,Copper,.还有外框(Board Outline);底层同.
8.选择Drill Drawing,增加的是钻孔层.需要选的是TOP下,Pads,Lines,Text,Vias; Drill Drawing下Lines,Text,还有外框(Board Outline);需要注意的是,钻孔表的坐标要设,不要和符号位置图重叠了.
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