的是当2001第1季度DDR II出现的时候，RAMBUS更会输给DDR II一大截，DDR的普及率一旦再进一步提高的话，RAMBUS就准备自市场上消失好了。
KT266北桥VT8366
Pro266北桥VT8633、南桥VT8233
KT266原理
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Pro266原理
ALI MGIK I & ALADDIN Pro5
DDR世界里的第一款支持AMD和Intel系列的芯片组就是由ALI设计并推出，ACER集团下的芯片开发小组实力果不同于常人。支持K7系列的ALI MAGIK I早于AMD760延生，Aladdin Pro5更是早在Pro266之前。可以ALI的产量跟不上，当时只有Iwill在积极合作。ALI的DDR芯片组的好外在于不但供应于桌面PC而且便携机的领域也同样适合，通过南桥的变更来对应不同的用户领域，M1535D+是应用于桌面PC，而M1535+则用于便携电脑的范畴之内。芯片整合能力也非常强大，Super I/O、ATA100、4X AGP、6USB接口，AC97音效。而且ALI同样在ALADDIN PRO5的基础上推出了全方位兼容PIII 系列产品的ALADDIN PRO5T，来提供支持Tualatin CPU，并且向下兼容。而CyberMAGIK的新的芯片组将集成Trident的显示芯片，将应用在移动电脑方面，同样是MAGIK 1的基础改进而来的。
ALI MAGIK I晶片组
ALADIN Pro5系列芯片组
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ALI MAGIK I运行原理
CyberMAGIK运行原理
Aladdin Pro5运行原理
SIS 635 &735
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SIS635已经在年初就有耳闻，到现在才千呼万唤始出来，同以往的SIS设计风格相同，SIS635采用了单芯片架构的设计，这也是未来电脑的趋势之一--整合系统，依靠一颗主芯片就将支持DDR SDRAM及SDRAM、AGP 4X、DCI汇排流、AC97音效、网络卡功能、6USB接口、ATA100的支持统一到一起，真是牛。这样设计的好处在于可将传统的南北桥数据交换提高到1GB/S以上，比V-Link要优秀很多，这就是SIS自豪的Multi-Threaded I/O link技术（Hyer Transport的技术更利害，一举将南北桥带宽及Bus总线带宽提到6.4GB，这项技术或类似技术，在未来将大行其道）。
SIS735是SIS635的后继产品，用来支持AMD系列CPU，这样SIS的产品线也完备了。SIS735依然采用单芯片设计Multi-Threaded I/O Link技术，把带宽增加到1.2GB/S，有效的提高了整体效能。支持1.5GB的最大内存容量，AGP 4X的显示接口，ACR的支持扩充，网络卡、Modem和Home PNA的功能，表现非常强劲。唯一欠缺的就看有多少厂商来配合SIS的这两款产品了。
而SIS也推出了635T来特别支持INTEL的Tualatin CPU，这样依靠SIS的支持平台，在性能上比VIA的解决方案来的高，但是很可惜的地方是SIS芯片的良品率一直不是很高，导致进入市场的产品比较少。现在SIS在和台积电合作，希望能提高在生产线上的成品率，现在SIS的Intel解决平台非常优秀，在某些方面的性能领先VIA，是个不错的选择。
SIS 635T芯片组
SIS 635T原理
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Multi-Threaded I/O Link图示
Multi-Threaded I/O Link技术与其它厂商的南北桥技术比较图
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