MWO&AXIEM设计功分器并进行电磁仿真（MTRACE2元件，T 形结模型，电磁提取流程，封装设计等）

来源：用户分享时间：2025/8/8 23:07:32 本文由

说明：文章内容仅供预览，部分内容可能不全，需要完整文档或者需要复制内容，请下载word后使用。下载word有问题请添加微信号:xxxxxxx或QQ：xxxxxx 处理（尽可能给您提供完整文档），感谢您的支持与谅解。

6）仿真结果如下（可右键点击图表，选择Properties设置图表属性）：

0-10-20-30-40-50-6011.5IdealResponseDB(|S(1,1)|)IdealPDDB(|S(2,1)|)IdealPDDB(|S(3,1)|)IdealPDDB(|S(3,2)|)IdealPD2Frequency (GHz)2.53

3. 应用微带线实际设计功分器

1）在Project 选项卡下，右键点击Circuit Schematics节点，在弹出菜单中选择New

Schematic，设置原理图名称为PhysicalPD，其中微带线的介质基板参数如下：

Dielectric Constant Er = 3.66 Tangential loss = 0.0035 Thickness H = 0.762 mm

Conductor thickness (1/2 oz copper) = 0.01778

2）点击菜单Tools>Txline，计算50 Ohm 和 70.7 Ohm 微带线的宽度如下： 50 Ohm:

70.7 Ohm:

3) 插入各微带线元件电阻，微带线MLIN: Microstrip>Lines

自动布线型微带线Mtrace2: Microstrip>Lines T型结MTEEX$: Microstrip>Junction 电阻Res: Lumped Element>Resistor

介质基板定义MSUB: Substrates（也可以在任一微带线上右键点击选择Add Model Block）并设置参数如下：

MTEEX$ID=MT21MTRACE2ID=X1W=0.8824 mmL=22.75 mmBType=2M=1MLINID=TL1W=1 mmL=0.4634 mmMLINID=TL4W=1.647 mmL=5 mm23MTRACE2ID=X3W=1.647 mmL=5 mmBType=2M=1PORTP=2Z=50 OhmZ0=50RES=2*Z0MSUBEr=3.66H=0.762 mmT=0.01778 mmRho=1Tand=0.0035ErNom=3.66Name=SUB1132MTEEX$ID=MT1RESID=S2R=100 OhmZ=Z0*sqrt(2)PORTP=1Z=50 OhmMLINID=TL2W=1 mmL=0.5 mmMTRACE2ID=X2W=0.8824 mmL=22.75 mmBType=2M=1MTRACE2ID=X4W=1.647 mmL=5 mmBType=2M=132MTEEX$ID=MT31PORTP=3Z=50 Ohm 4. 绘制隔离电阻的封装

电阻的封装用于确定功分器上下两臂之间的距离，此实例中应用0603封装，尺寸如下：

搜索更多关于： MWO&AXIEM设计功分器并进行电磁仿真（MTRACE2元的文档

MWO&AXIEM设计功分器并进行电磁仿真（MTRACE2元件，T 形结模型，电磁提取流程，封装设计等）.doc 将本文的Word文档下载到电脑，方便复制、编辑、收藏和打印

下载这篇word文档

本文链接：https://www.diyifanwen.net/c68vfw3swjq3sk4v08kev_2.html（转载请注明文章来源）