MWO&AXIEM设计功分器并进行电磁仿真（MTRACE2元件，T 形结模型，电磁提取流程，封装设计等）

1） 绘制电容的主体

点击Layout选项卡，右键点击Cell Libraries>New GDSII Library，输入此封装库的名字为Resistor，然后双击此节点下面的New_GDS_Cell，出现封装编辑窗口。选择窗口左下角的Package图层

再选择菜单Draw>Rectangle，在窗口中拖动(不要释放鼠标左键)，按下Tab键，在出现的对话话中，输入尺寸大小。

相同方法，利用Leads层，绘制电容的两个引脚，尺寸如下，

完成绘制后的排列如下：

重新排列，使其连接到一起。

2） 添加端口

应用菜单Draw>Cell Port，按下Ctrl键，将鼠标从Leads绘制的左侧矩形结构的左下顶点移动到左上顶点 1相同原理，添加另一侧端口， 12点击菜单Layout>Update Cell Edits,保存封装。

5. 回到PhysicalPD原理图中，右键电击中间的隔离电阻>Properties，设置如下：

点击OK，电阻封装设置完成。

6. 打开PhysicalPD原理图对应的版图（在Project选项卡下，右键点击PhysicalPD，在弹出菜单中选择View Layout）版图可能比较混乱。