工艺管理改善报告

TO：刘经理 DATA：09.4.15 FM: 袁 勇

SUB：工艺质量管理改善报告

摘 要：

工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控等方面实施管理。

一、目 的：

本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个生产因素上作以下补充，完善公司SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工艺质量管理方法。

二、工艺质量管理框架图

辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片；

辅料管理 涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂； 组装方式、组装工艺流程 组装工艺设计

组装工艺优化、特殊工艺作业 工 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 艺 涂敷技术：点涂技术、锡膏印刷技术 管 贴装技术： 理 组装技术 焊接技术：回流焊技术

技 检测技术：锡膏离线检测，目检作业 术 返修技术：BGA返修、热传导技术

清洗技术：手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤设备：烘烤箱

涂敷设备：全自动/半自动印刷机

贴装设备：JUKI贴片机（FR-18，2050/2060） SMT设备 焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉， 测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计， 返修设备：BGA返修台，风枪、烙铁、加热台 冷藏设备：海尔冰箱

二、SMT工序管理

●锡膏有效管理 ●上料操作 ●温度曲线管理 ●钢网有效管理 ●贴片程序管理 ●曲线设定与测试 ●锡膏印刷作业 ●贴片性能控制 ●刮刀、刀片管理 锡膏印刷 `` 贴 片 回流焊接 ●锡膏厚度 ●抛料管理 ●质量检查 ●印刷质量检查 ●贴片质量检查 ●操作者 ●设备保养 ●静电防护 ●温湿度敏感器件管理 ●生产环境管理 四、SMT工艺管理不良现状

目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一定的差距，从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善：

4.1 辅料的有效管理：

? 对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确

认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢网并无保护措施；

? 对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无

变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网；

? 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原

则，无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录； 4.2 工艺流程管理：

? 普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在B线生产的PCB，在C线过

回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。 ? 在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较

高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量； ? 目前，我司还使用铝盒装PCB，存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的

过程中，影响PCB热量吸收；

? B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度；

? 对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解冻标准。 4.3 组装技术管理：

? 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定

期的校准；

? 冷藏技术缺少相关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期

的检点；

? 锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀

印刷的压力范围，速度范围﹙已有说明﹚，钢网的脱模速度和距离，钢网的清洗频率﹙已有说明﹚，在标准的压力和速度范围内，应从最小的压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形；

? 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移

出传送轨道；

? 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产

品型号；

? BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围，且无温度校准记

录。

4.4 SMT设备管理：

? 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书；， ? 对温湿度计需要定期的校准；并做好校准记录；

? 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。 4.5 环境管理：

目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此，只能监控车间中的一小部分环境。

五、改善措施

以保证生产流畅位前提，需要各个工艺环节正确，准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患，提出以下的预防措施：

5.1 对钢网，需分区存放，确认钢网库存的状况，对每张使用后的钢网根据标准进行确认﹙确认钢网有无变形或损伤，钢网张力是否正常，对有损坏的钢网，进行报废，并及时补充，需要划分钢网报废区﹚、贴膜然后存库，定期检查存放错位钢网﹙工艺卡记录钢网编号﹚。以保证生产流畅。

5.2 禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀弹力不足，影响印刷参数设定和作业质量。

5.3 对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则，说明使用标准，每天检查库存。详细见《锡膏﹑红胶使用说明》。

5.4 要做到产线、产品的单一性，避免混合使用回流焊炉，更要避免把PCB移出传送轨道，有特殊情况，需根据情况，做特殊申请。PCB过炉间距标准为20CM.

5.5 炉前的避免堆放PCB，核算工时，确保生产流畅，根据流程控制生产节奏。

5.6 对需要冷藏的PCB，做作业指引，说明作业标准，解冻时，需做好时间记录。

5.7 完成烘烤箱、冰箱的作业指引，检点表，作业标准，对内部温度计需定时核校。

5.8 对锡膏、红胶印刷作业，需补充操作标准，应根据参数标准，从小往上调整，保证印刷质量，避免损伤钢网，影响产品品质。

5.9 对贴片质量检查、手贴作业工位，应说明注意事项，杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下，不允许手工克服设备贴装缺陷。

5.10 及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。

5.11 测温仪和温度计需要定期的校准，避免测定的温度不准确，影响加工品质。做好校准记录。

5.12 增加温湿度计，全面管控车间环境。

六、结 论

产品的工艺质量，是生产加工的品质、产能的保障，是生产专业华的重要标志。完善生产工艺技术管理﹙包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控﹚，及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段，需要明确各个环节的作业标准，完善质量控制循环。 质量控制循环如下

PCBA的DFM

物料工艺质量控制 物料库存控制 防静电，6S管理

SMT组装流程设计 SMT工艺参数设定 SMT核心工艺 SMT工艺试制 工艺监控 SMT工序控制 现场工艺管理 WI、流程、规范 妥否？请批示！

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