SMT生产：包装工序指导书-SOP范文

SMT生产：包装工序指导书-SOP范文

一、设备工具：

胶箱或纸箱、胶圈、防静电手套、防静电手环、 二、须备物料：

防静电汽泡袋（无铅专用）、 PCB半成品、 三、操作指导:

1． 将QA检查后的PCB板从插板上取下，平放在防静电台面上； 2． 根据PCB板大小尺寸选择与PCB大小相等的防静电汽泡袋； 3． 在包装之前要检查PCB板表面是否有不良品标贴箭头纸及其它污物；

4． 用相同尺寸的防静电汽泡袋将QA检查合格的PCB板分开包好并用胶圈将其扎紧,若PCB板只有一面有零件可将无零件的一面靠在一起包装；

5. 将包装好的PCB板按规定数量分包扎好放置在专用的胶箱或纸箱内； 四、 注意事项：

1. 包装时PCB板上有大易碎的异型元件时，必须将PCB板按同一方向排列包装，且用有隔板的胶箱或纸箱装箱，箱子两端必须加放防静电汽泡袋防震；

2. 装箱时间隔密度以能够轻松取出PCB板为宜，摆放的高度不得高于胶箱；

3. 不得将不是同一种产品放置在同一胶箱内；

4. PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得

用手摸PCB板的焊盘、金手指位；

5. 包装过程中PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；

6. 在包装过程中发现有不良品时，要将其分开并及时交给相关人员处理；

7. 保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；

8. 必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。