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SOD-123封装简易过程

来源:用户分享 时间:2025/7/11 15:31:56 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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SOD-123FL封装简易流程

第一步 焊片定位 第二步 晶粒定位(非图形面)

第三步 料架定位(晶粒焊接图形面 ) 第四步 环氧保护

第五步 切脚

深圳辰达行电子有限公司是一家主营半导体的企业,在二极管,桥堆领域为 您服务,公司专业生产普通整流二极管(STD系列)开关二极管(DO-34、DO-35 封装)快速恢复二极管(FR)高效率二极管(HER、UF)超快速二极管(SF )肖特基二极管(SKY)双向触发管二极管(DB3)整流桥二极管(BRIDGE )高反压二极管(H.V.)以及瞬间突波电压吸收二极管(TVS)稳压二极管( ZENER)等各种系列、多种封装形式的二极管.并大量生产SMA|SMB|SMC|SOD-123FL|SOD-123|SOD-323系列片状二极管和MBS|TBS|MBF|LBS|ABS 整流桥,并以高位品质和较低成本,形成了竞争优势。

NAME:深圳辰达行电子有限公司

ADD:深圳福田区中航路鼎诚国际大厦3008 TEL:0755-82727166 82727366 FAX:0755-82727133

EMAIL:myj@szchenda.com WEB:www.szchenda.com

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