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笔记本显卡拆焊直播,康柏V3706TX,打胶版本,自制BGA机最新使用报告 - 图文

来源:用户分享 时间:2025/6/26 3:20:09 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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背面也要贴上,留下加温部位,一来防止热坏元件,二来防止等下用力摘显卡时掉零件.

相机型号:NIKON D70

曝光时间:10/600 光 圈:f/4.2 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:380mm

拍摄时间:2010:02:02 22:37:58 分 辨 率:810*607

固定好架子,固定好PCB

相机型号:NIKON D70

曝光时间:10/600 光 圈:f/3.5 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:180mm

拍摄时间:2010:02:02 22:39:41 分 辨 率:810*609

顺便晒晒鱼眼的威力,这鱼眼是栏栅红外对射防盗的红外发光模组,拆原红外光,加上大功率LED灯,总共是两个,然后再处理一下,让两个灯集中一点,就超级亮了.我最喜欢就是这个鱼眼.为什么喜欢?等下再说,另外这个能看得见的探头是独立的,不控制任何器件,只是用来让

我增加对温度的敏感性而做的.按某老大所说,有铅在175度就溶.

相机型号:NIKON D70

曝光时间:10/600 光 圈:f/4.5 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:700mm

拍摄时间:2010:02:02 22:40:19 分 辨 率:810*608

先介绍一下hold这个开关,这个开关在焊接时无用的,但拆焊时就用处大了.可以把曲线暂停住,不让温度变化.拆焊很有用!特别是打胶芯片,因为你要摘芯片不伤焊盘,可以等温度更

平均一点,锡完全熔化掉再摘,这样就不会掉焊盘.这是我的设计初衷.

相机型号:NIKON D70

曝光时间:10/600 光 圈:f/4.5 曝光补偿:6/6EV 曝光模式:自动 白 平 衡:自动 ISO感光度: 焦距:440mm

拍摄时间:2010:02:02 22:40:42 分 辨 率:810*609

按run,机器工作,我设定是15分钟无铅的预热,没办法,我没有干燥箱,长时间的预热可以驱

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