AD布线规则(自己整理)之欧阳生创编

欧阳生创编 2021.02.08

一、PCB板的元素

时间：2021.02.08 创作人：欧阳生 1、 工作层面

对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层 （signal layer）

内部电源/接地层 （internal plane layer）

机械层（mechanical layer） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer） 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。

欧阳生创编 2021.02.08

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其他工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer

钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元器件封装

是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1） 元器件封装分类

通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装

（SMT Surface mounted technology ）

另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP单列直插封装

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DIP双列直插封装

PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装

PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号

编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸

例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 （3、 铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则：

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