微晶玻璃陶瓷复合板用瓷砖基板的质量要求
1引 言
二次烧成工艺生产微晶玻璃陶瓷复合板（以下简称复合板），是将微晶玻璃熔块粒料铺布于素烧过的瓷砖基板上，经1120～1140℃高温晶化烧结而成。瓷砖基板质量的优劣直接影响到复合板的品质，故应对瓷砖基板质量予以高度重视。 2质量要求与控制措施 2.1控制膨胀系数是关键
膨胀系数是复合板用瓷砖基板（以下简称素坯）的一项关键性技术指标。它直接影响到复合板晶化烧结后的表面平整度、成品的优等品率，也是瓷砖基板生产加工过程中最难控制的一项指标。
在试制瓷砖基板的坯体配方时，应首先测定坯体的膨胀系数，并将膨胀系数确定为优先控制指标。为使微晶玻璃釉层能产生微小的压应力，一般应将素坯的膨胀系数调整到略大于微晶玻璃的膨胀系数。膨胀系数与素坯的化学成分有密切关系。化学成分中的SiO2、Al2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O等都对素坯的膨胀系数有直接的影响，尤其是在素坯中占主要成分的SiO2、Al2O3，对素坯膨胀系数的影响更大。
素坯主要由天然矿物原料组成。在生产过程中，应注意保持膨胀系数的稳定，使其不产生大的波动。这也是素坯生产中质量
控制的关键和难点。企业在生产的全过程中应严密监测和控制膨胀系数的变化：每生产一个批次的坯体都要全面检测膨胀系数，一旦发现膨胀系数发生变化，就应及时调整坯体配方或找出产生变化的原因并予以矫正。此外，笔者认为还可以采取以下措施控制膨胀系数的稳定：
2.1.1 矿物原料要定点采购
当坯体配方确定之后，原料就应定点采购，最好能细化到具体的矿山、矿点，并加强原料进厂的质量检测工作，确保其化学成分在允许的波动范围内。同时，为保证某时段内素坯膨胀系数的相对稳定，每个批次原料的进货量应足够大。一般至少以3个月的用料量为一个批次；使用前还应进行小批量试用。 2.1.2 料场均化
原料入库后应采取均化措施，使原料成分趋于一致，以弥补矿物原料化学成分波动所造成的不足。 2.1.3 配料准确
应经常定期校验计量器具，确保称量准确。防止配料差错导致膨胀系数产生较大的波动。 2.1.4 严格控制球磨粒度
应通过试验，确定合理的坯料球磨粒度，尤其注意不可太粗，以免影响晶化烧成时的二次反应烧结；破筛漏过的粗料还可能会在二次晶化烧结时产生坯泡；应加强质量管理工作，严格检查工艺指标的执行情况，使素烧后砖坯的物理化学性能保持稳定。
2.1.5 采用大型泥浆池均化
应尽可能选用大型泥浆搅拌池，使坯浆在搅拌池中再次得到均化，有利于保持膨胀系数的相对稳定。有的厂用大浆池搅拌，一次可容纳2～3万m3的浆料，均化效果较好。 2.1.6 多次抽浆入中转罐均化
为防止浆料分层产生化学成分上的偏差，可采用多路管道上下多次抽浆入中转罐的方法，尽可能减小因料浆分层导致化学成分偏差所带来的负面影响。 2.2 保证一定的耐火度
复合板在辊道窑的晶化烧结温度约为1120～1140℃。温度虽然不高，但烧成周期长达数小时，素坯容易产生高温蠕变。故在试验坯体配方时应注意耐火度的确定，以免产生高温变形。 2.3 稳定烧成制度
素坯烧成制度一经确立，就应尽力保持稳定，防止因烧成制度的波动，影响素坯的物理化学性能。此项对素烧窑炉的要求较高，必要时可对素烧辊道窑进行改造。 2.4 要有较高的断裂模数
素坯的断裂模数是一项重要指标，应高于瓷质砖的国家标准。笔者认为，断裂模数应不小于38MPa，以保证复合板具有较高的强度。
2.5 控制表面平整度
素坯的表面平整度，将直接影响到复合板布料厚度的均匀程
度和晶化烧结后的平面度。一般要求平面度的偏差在0.5mm以内。
2.6 边长尺寸应大于成品尺寸
复合板在晶化烧结时，因高温粘度和表面张力的共同作用，微晶玻璃层的边沿呈圆弧形。考虑到复合板在磨边时将会有较大的磨削量，故素坯的边长尺寸应大于成品尺寸。因各厂的工艺设备及技术水平不尽相同，磨削预留量一般在30～45mm。 2.7 控制好厚度尺寸及偏差
不同规格的素坯厚度一般在10～14mm。个别特殊要求在8mm左右，但厚度偏差则要求在0.3mm以内。 2.8 放射性不得超标
与外观漂亮的天然石板材不同，复合板的优势及卖点之一是无放射性污染。故要求素坯所用的各种原料放射性不得超标，以保证素坯的放射性核素限量达到国家标准的A类水平。 2.9 控制湿膨胀
湿膨胀性能关系到复合板出窑后吸湿膨胀而导致的二次变形，故素坯中应尽量避免使用吸湿膨胀较大的矿物原料。一般来讲，已经瓷化的素坯吸湿膨胀是极小的。 2.10 有足够的化学稳定性
素坯的化学稳定性应达到如下要求：
(1)耐酸性：用1.0%硫酸溶液室温浸泡650h，损失率应不大于0.2%，且外观无变化；
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