PCB封装设计规范 V1.0

PCB封装设计规范

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1、目 的...................................................................................................................................................... 3 2、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 3、职 责...................................................................................................................................................... 4 4、术语定义 ................................................................................................................................................ 4 5、引用标准 ................................................................................................................................................ 4 6、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 9、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 10、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7 11、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 12、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7

12.1、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7 12.2、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15 12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17 12.4、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24 12.5、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 33 12.6、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 36

1、目的

本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，

以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计

2、适用范围

本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。

3、职 责

PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。

4、术语定义

PCB（Print circuit Board)：印刷电路板 Footprint：封装

IC（integrated circuits）：集成电路

SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件 SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件

5、引用标准

下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

IPC Batch Footprint Generator Reference

IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 《表面组装技术基础与可制造性设计》

6、PCB封装设计过程框图

器件部SCH封装库设计完成后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员 设计PCB器件封装 不通过 评审 通过 载入PCB封装库更新上传 封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一

图 6.1 PCB封装设计过程框图

7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介

SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。

SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。

SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 公制（mm）/英制（inch）转换式如下： 25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制

元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm 元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm 0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）

8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介

SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。

SMD封装命名是以器件的外形命名的。

SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。