DIP制程基础知识培训教材范文

DIP制程基础知识培训教材

DIP培训项目： 一、手插件的原则与标准 二、电子元件的单位及换算关系 三、电子元件的识别 四、电子元件的插件标准 五、插装零件成型作业要求 六、插件/补焊/后焊的作业要求 七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. 5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. 8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳. 最大工作区域 装配点

最佳工作区域

作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平 180 度 47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平 180 度 57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平 180 度 72.9CM. 二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1%

1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。 2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、 兰、紫、金、银。 四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符号表示方法： 电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U） 晶振：Y 或 X 继电器：K 变压器：T 六、SMD 元件规格 0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。 七、生产中常用有极性元件： 1、电解电容

2、钽电

容 3、集成电路 4、二极管 5、三极管 6、继电器 7、变压器 8、排阻（DIP） 1、电容（Capacitor）元件符号为 C。 电容单位为法：PF、MF、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2、分类： 电解电容 (有极性) 钽电容 (有极性) 瓷片电容 (无极性)

独石电容 (无极性) 聚脂电容 (无极性) 3、电感（Inductor）元件符号为 L。 电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH=106UH=109NH 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感 4、二极管（Diode）元件符号为 D

图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。 双导向二极管 普通二极管 5、三极管（Triode） 元件符号为 Q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.PNP b 表示三极管的基极 2.NPN

c 表示三极管的集电极

e 表示三极管的发射极 封装形成分类：2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管 6、集成电路（IC） 集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 PCB 丝印缺口位 置插入（PCB 方型焊盘表示 IC 的第 1 脚） 注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列

7、晶振（Crystal） 晶振元件符号为 Y 或 X 图形符号为， 为无极性元件。 晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。 晶振的引脚不得与外壳短接。 四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错

误

2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容

5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管

7.桥式整流二极管(桥堆） 正确 错 误 8. I

C 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误

10.变压器 正确 错 误

五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B.90°±5° C 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。 b.组件脚跨距与 PCB 板的焊孔间距应一致。 2.功率大于 1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。 说明： A.共进 (D+3.2)±0.1mm 外协 (D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.随不同产品进行调整 D 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后

组件体浮高 PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%. c.组件脚跨距 C 与 PCB 板焊孔间距应一致。 d.同一种规格组件浮高高度应一致。 e.组件插装到位后， 组件体不平行于 PCB， 其倾斜范围为： L2-L1≤1.3mm

3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起） ； b.元件脚跨距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示： A

4.电解电容、晶振（立插） 、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整） ； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 5.小功率的三极管、三极管封装形成的 IC 等元器件成型。 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B 若需锁附于散热片上，则 A 应从散热片底部开始计要求：

a.元件成型后， 元件体浮高 （本体下缘与 PCB 板） 高度为 4-6mm。 b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。 图示说明： B 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 PCB 板. b.元件脚距 B 与 PCB 板焊孔间距应一致。 c.元件插入 PCB 板时应轻松自如， 元件脚不得有变形、 弯曲等不良现象。 7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。 图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm

要求： a.元件成型后，元件应平贴 PCB 板面（电解电容类） ； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 PCB 板面（大功率三极管类） ； c.元件安装孔与 PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 PCB 板面长度 L 为 1.0-1.5mm。 8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： A.5±0.2mmB90°±5°C 随不同产品进行调整

要求： a. 元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明： A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B2~3mm C 随不同产品进行调整

要求： a.元件成型后，元件体应平贴 PCB 板； b.元件脚跨距与 PCB 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 10.成型电脑主板或双面板上跨距与 PCB 孔距相符的元件