LDS 类 天 线
一 简介:
3D-MID就是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device得简称，中文直译就就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术就是指在注塑成型得塑料壳体得表面上，制作有电气功能得三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。
LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）得英文缩写。LDS 制作MID得工艺就是一种比较新得工艺，这种工艺得物料，就是在塑胶中增加金属离子而成得多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照射，激光一方面会使被投照得表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过得表面微观粗糙，增加金属化图案与塑料基体得附着力（目前激光加工出得图案可精细至 150μm）。下一步，就是要在金属化槽中对激光处理过得器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射得部位不发生任何变化，仍就是绝缘得，而被激光照射过得部 位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明得导电图案。
LDS MID 得优点：
1、 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机得GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2、微型化、小型化。采用得加工工具就是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加工工件表面，非常适合制作精细导电图形（最小线路可达0、1mm,最小间隔达0、15mm），可使MID微小型化。
导电图形加工步骤少，制造流程短。 3、天线更轻更小，节约设计空间
4、设计&开发时间短，同时可满足开发设计中得多次验证修改要求。 5、微小化程度佳，最小线路可达0、1mm,最小间隔达0、15mm
6、柔性大。采用计算机控制，由激光把计算机里得电路图形直接转移到注塑件上，无需额外得工具或掩膜。电路图形只取决于 CAD 数据，因此，设计、修改设计非常方便。 LDS MID 在天线产品得缺点
1 经济性：成本高。首先其采用得塑胶原材料价格就比较高，激光镭雕得设备价格高，检测设备高，电镀价格高。所有这些价格导致最后天线成本价格高，并且在短期内不能改变。
2、激光镭雕效率比较低，使产能受到限制，如果增加产量则必须增加设备，而设备得价格又高。使企业不得不慎重考虑。
LDS MID 得主要应用：
3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛得应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
LDS目前最主要得应用就是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知得做智能手机得公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。在未来得几年内，随着更多得厂商加入，以及成本得降低，LDS将迎来更大得市场。
二 ＬＤＳ塑胶材料
LDS塑胶原料较成熟厂商有三菱与Ｓabic, 材料性能得比较
三 设计要求 1
LDS类天线得设计，其制品应尽可能设计成一次装卡就能完成所有镭雕得方式，如此能有效提升LDS制品得镭雕效率，降低成本。尽量不采用多次装卡镭雕得设计方案。
镭雕时，一次装卡制品，可以实现多个面得镭雕（治具就是可以沿着其自身得轴转动，从而实现多个面得镭雕）。但就是垂直于设备自转轴得面，就必须二次装卡然后镭雕，虽然已经有多镭雕头得设备，但就是，我们设计得原则还就是要尽量减少装卡次数。
2 设计产品之初，应与RF工程师确认，走线都要走到哪些面上。后面得设计对这些面有详细得要求。
3 设计LDS制品，应使用3D文件，1:1设计，并在输出时也采用3D文件。 4 LDS制品可以使用各种标记，如：型号、日期、公司LOGO、次数与其她特殊标记。这些标记应尽量远离天线走线得主体，以免干扰天线性能。 5 避免塑胶进胶口设计在走线得面上。 6 尽量避免合模线设计在走线表面，如无法避免，则合模线得要求段差要小于0、
05mm,无披峰、飞边。
天线区域
分模线
镭雕照射方向
该处得断差很可能对镭雕得质量产生影响，因此，其分模线一定要小于0、05mm 分模线
7 顶针与斜项不要设计在有LDS走线得表面，
此两个顶针在镭雕电镀区域，如不改进顶针将产生问题
此三个顶针没有在镭雕电镀区域，不会影响镭雕电镀问题 如果顶针位不可避免，则需要如下改进：
顶针OK
顶针NG
8 激光镭雕角度
建议最大入社角度为60度，（红色线为正常得激光照射线）а角度尽量设计成小于等于30度
Laser beam
Laser beam
9最小镭雕线宽度0、3mm（特殊情况下可以为0、2mm） bad bad 走线最小间距0、5mm Laser beam
Laser beam
30° good 30° good
10过孔得设计
2）下图中2处最小直径0、3mm
3）下图3处斜面符合上述60°得角度要求。
4）2处得塑胶不能到圆角，按照图示角度，越尖越好。
0、3 mm
1）塑胶件小于0、6mm得壁厚时，尽量选用前者，大于等于0、6mm时尽量选用后者（如下图）。
0、5 mm
如果走线比较细，则在过孔得地方应该将镭雕电镀区域略微加大一些。
5）如下图过孔时，过孔宽度应≥1、5mm,走线离侧边≥0、5mm（特殊时可设计成0、3mm）。
15 、
0、5 0、5 11 面与面之间得圆角
图中绿色走线优于红色走线
12 线路与邻近墙体得距离
面之间得过渡应以圆角过渡，最小圆角R=0、15mm。如使用尖角，外尖角易磨损，内尖角易漏镀
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