LDS设计规范

2

1 3

1 镭雕电镀表面

2 电镀边缘与相邻得墙壁得 距离（该距离有一定得限制） 3 邻近得墙壁

13 设计突出物用以保护金属化表面避免磨损。 14镭雕电镀边缘到塑胶件边缘最小距离就是0、15mm

15 设计电镀用得挂钩位置

最小间隙 (入射角小於 45°) 為0、15mm 16 将走线边缘圆角化，一般R≥0、3mm 最小间隙 (入射角小於 85°) 為0、25mm 最小间隙 (入射角大於 85°) 為(0、15mm + tan13°x H) = (0、15mm + 0、224 X H) 高度(H)最高为2mm、

17线路在相邻表面连接，应圆弧过渡，最好设计成中间有斜面过渡得形式。

斜面过渡形式，并且使用圆弧

18 LDS公差

根据所使用得材料，以及零件得复杂程度，化镀能力等情况

一般情況下-LDS 线路到线路得公差为 +/-0、10mm,LDS线路到塑件边缘公差为+/-0、15mm 特殊情況下- LDS 线路到线路公差为 +/-0、08mm,LDS线路到塑件边缘公差为+/-0、12mm

19 塑件表面粗糙度度在Rz 5 um符合LDS制程要求,打磨表面一般就是没有必要得,（特殊情況下Rz 15um就是可以接受得）

20 标记能更好得追溯产品信息，但就是要远离走线以防止影响电性能，与走线一次装卡完成镭雕。

四．ＬＤＳ天线镀层厚度得工艺标准：

1、 对于不需要做喷涂与需要做二级外观面喷涂处理得ＬＤＳ天线，其镀层厚度要求为： Ｃu＝12～16um, Ni=3~6um, Au=0、1~0、2um!

2、对于需要做一级外观面喷涂处理ＬＤＳ天线，因为镀层越厚，喷涂处理就越困难，良品率就越低，所以其镀层厚度要求为：

Ｃu＝5～10um, Ni=2~4um, Au=0、1~0、2um!