“SMT生产线运行与维护”
综合生产实训指导书
目 录
一、 工艺流程 .......................................................................................................................................................................... 1
1.1 SMT总流程 ................................................................................................................................................................ 1 1.2 SMT工艺控制流程 .................................................................................................................................................... 2 1.3 SMT品质控制流程 .................................................................................................................................................... 3 1.4 SMT生产程序制作流程 ............................................................................................................................................ 4 1.5 SMT转机工作准备流程 ............................................................................................................................................ 5 1.6 SMT转机流程 ............................................................................................................................................................ 6 1.7 SMT转机物料核对流程 ............................................................................................................................................ 7 1.8 SMT首件样机确认流程 ............................................................................................................................................ 8 1.9 SMT首件样机测量流程 ............................................................................................................................................ 9 1.10 SMT炉温设定及测试流程 .................................................................................................................................... 10 1.11 SMT炉前质量控制流程 ........................................................................................................................................ 11 1.12 SMT炉前补件流程 ................................................................................................................................................ 12 1.13 SMT换料流程 ........................................................................................................................................................ 13 1.14 SMT换料核对流程 ................................................................................................................................................ 14 1.15 SMT机芯测试流程 ................................................................................................................................................ 15 1.16 SMT不良品处理流程 ............................................................................................................................................ 16 1.17 SMT物料试用流程 ................................................................................................................................................ 17 1.18 SMT清机流程 ........................................................................................................................................................ 18 二、 作业指导书 .................................................................................................................................................................... 19
2.1 焊膏的存储及使用 .................................................................................................................................................. 19 2.2 网板的管理及使用 .................................................................................................................................................. 20 2.3 印刷工序作业指导书 .............................................................................................................................................. 21 2.4 贴片工序作业指导书 .............................................................................................................................................. 22 2.5 回流焊工序作业指导书 .......................................................................................................................................... 23 三、 标准规范 ........................................................................................................................................................................ 24 四、 典型焊接缺陷原因分析 ................................................................................................................................................ 29
4.1 翻面 .......................................................................................................................................................................... 29 4.2 墓碑 .......................................................................................................................................................................... 29 4.3 短路 .......................................................................................................................................................................... 31 五、 信息源 ............................................................................................................................................................................ 32
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一、 工艺流程
1.1 SMT总流程
PCB来料检查 Y N Y通知IQC处理 N网印锡膏/红胶 IPQC确认 N 印锡效果检查Y清洗 N 贴片 N夹下已贴片元件炉前QC检查Y Y 通知技术人员改善过回流炉焊接/固化 校正 交修理维修焊接效果检查N 向上级反馈改善 Y 后焊(红胶工艺先进行波峰焊接) N 后焊效果检查Y 向上级反馈改善 N功能测试Y 交修理员进行修理 成品包装送检
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1.2 SMT工艺控制流程
工艺控制流程 部 N ,按客户提供的BOM、PCB文件制作或BOM、生产程序、 更改生产程序、上料卡 上料卡进行三方审核 前观 刷料胶片检件检焊试装 作作作作查作查作作作业业业业作业作业业业业 指指指指指指业指指指指备料、上料 导导导导导导导导导导书 书 书 书 书 书 书 书 书 书 2
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