文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 21 页 共 48 页 版本号：00 4．1．2、24层开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。
4．1．3驱动变压器，电感，负电压，电流环同名端要一致。
4．1．4双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。
4．1．5在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一
定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。
（5）热设计部分
5．0小板离变压器不能太近（如下图）。
小板 距离太近
小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。
5．1尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
(6)工艺处理部分
6．0目的
规范产品的PCB设计、工艺的布置，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生
产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本等相关优势。 6．1适用范围
本规范适用于效鸿光电（东莞）有限公司所有产品的PCB工艺设计。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 6．2关键词
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
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文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 22 页 共 48 页 版本号：00 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）： 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 6．3引用/参考标准或资料
TS-S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 TS-SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计规范》 TS-SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计规范》
《华为技术
《爱默生网络能源
IPC-A-600F 《印制板的验收条件》（Accetability of printed board） 6．4 规范内容
6．4．0 文档简介
本规范主要涉及核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB的设计规则：包括PCB的可加工性设计规则、热设计和制成板的可加工性设计规则，是所有电子工艺部的工艺人员和CAD人员进行工艺设计的依据。
6．4．1文档编本规范主要集中于制成板的可生产性设计规则，其中涉及到一些PCB板的可生产性设计规则和信息技术类设备的安规规范。 6．5规范内容
6．5．0 PCB板材要求
6．5．1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材，例如FR-4、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
6．5．2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
6．6 热设计要求
6．6．0高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB的布局中考虑将高热器件放
于出风口或利于对流的位置。
6．6．1较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 6．6．2 散热器的放置应考虑利于对流 6．6．3温度敏感器件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a.在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b.自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温
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文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 23 页 共 48 页 版本号：00 升在降额范围内。
6．6．4大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图1所示：
焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接图1
6．6．5 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称的焊盘，如图1所示）
6．6．6高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条器等措施。 若发热密度非常高，则应安装散热器，元件是否加散热器应综合考虑
系统的要求，满足器件降额。
6．6．7 汇流条易装配、焊接
对于需过大电流的铜箔，或宽度不能达到过电流要求的铜箔，采用搪锡和汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰焊时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应大于等于2.0mm，锡道边缘间距大于1.5mm。 6．7 器件库选型要求
6．7．0已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装库与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8－20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil、45mil、50mil、55mil…；
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文件各 ： PCB LAYOUT 作业规范 文件编号：RD-000 第 24 页 共 48 页 版本号：00 40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。
器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：
器件引脚直径（D） D≦1.0mm 1.0mm＜D≦2.0mm D＞2.0mm PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D＋0.3mm/+0.15mm D＋0.4mm/+0.2mm D＋0.5mm/+0.2mm 建立元件封装库时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
6．7．1新器件的PCB元件封装库应确定无误
PCB上尚无元件封装库的器件，应根据器件资料建立新的元件封装库，并保证丝印库与实物相符合，特别是新建的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库。
6．7．2需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库
6．7．3轴向器件和跳线的引脚间距的种类应该尽量少，以减少器件的成型和安装工具.
6．7．4不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊
盘之间要连线.
6．7．5 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接
后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确.
6．7．6 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击而损坏.
6．7．7 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器
件,这容易引起焊盘拉脱现象.
6．7．8 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可
能需要手工焊接，效率和可靠性都会很低.
6．7．9 多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增
加镀铜的附着强度，同时要有实验验证。除非实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
6．8 PCBA的加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选
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