过程 输入 市场需求和预测 流程 新产品开发需 求 市场调研 输出 作业说明 国内营销二部/车机研发中责任人 国内营销二部 备注 P1.1 客户需求 新产品开发需求 心产品部编制新产品开发车机研发中心 需求 车机研发中心产品部组织 P1.2 新产品开发需求 市场调研报告 进行市产调研，市场环境调查、技术调查等 品质二部对现有产品的质车机研发中心 维修报告，问题解决报告，顾客退货和拒P1.3 收记录、退货产品分析报告等、经验库 质量信息分析 产品实现过程的 设想 《初始产品规格书》 《初始材料清单》 《初始过程流程图》 质量报告 经验库 量资讯进行分析研究；车机研发中心整理开发类似产品的过往设计经验 品质二部 车机研发中心 车机研发中心提出产品实P1.4 可行性分析 《初始特殊特性清单》 现过程开发的设想 《法律法规清单》 《初始系统设计方案书》 NG 评审 OK 项目立项 P1.5 《可行性分析报告》 可行性进行分析和评审，确定是否立项 APQP小组的成P1.6 《可行性分析报告》 立及工作计划的《产品立项书》 项目立项书给分管领导批《产品规格书》 准 设计目标及产品可靠性和质量目P1.7 项目计划编制及评审 《市场调研报告》 P1.8 《初始产品规格书》 《设计目标及产品可靠性和质量目标》 《APQP小组成员及职责表》 《新产品APQP进度表》 项目通过审批后，由项目负责人组建APQP小组，并担任小组长，负责编写《APQP小组成员及职责表》、《新产品APQP进度表》 APQP小组根据市场调研结编制产品测试和验证计划 果和客户的需求，制定初步APQP小组 和可度量的《设计目标及产品可靠性和质量目标》 《产品立项书》 P1.9 《市场调研报告》 《可行性分析报告》 第一阶段总结评《法律法规清单》 P1.10 客户标准或要求 要求制定测试及验证计划 APQP小组负责编制产品保P1.11 《产品保证计划》 证计划 APQP小组召开小组会议进《第一阶段总结评审报行这一阶段工作的总结评P1.12 告》 审，并向分管领导汇报，得《问题清单》 到管理者的支持。 APQP小组 APQP小组 编制产品保证计《项目进度表》 项目经理根据相关资料和要求编制《项目进度表》，并组织有关人员进行评审 车机研发中心测试部根据《测试及验证计划》 相关标准、法律法规及客户车机研发中心 APQP小组 APQP小组 车机研发中心 车机研发中心产品部提交 车机研发中心产品部组织有关部门和人员进行项目车机研发中心 车机研发中心 P2.1 设计失效模式及 后果分析 功能样机设计和 开发 P2.2 设计评审 OK 确定新设备、工装和设施要求 《新设备、工装、治具需求分析表》 DFMEA NG 系统设计方案书 各类设计图纸 各类工程文件 各类设计评审报告 《DFMEA》 在设计开发前，项目经理/APQP小组长牵头成立设计APQP小组 FMEA小组成员，进行编制DFMEA 设计工程师根据第一阶段输出资料和相关的设计规范进行新产品设计和开发；APQP小组 项目经理/APQP小组长组织相关人员对设计输出文件和实物进行评审 APQP小组制定《新设备、工装、治具需求分析表》，并APQP小组 下达给相关部门实施,确保在使用前完成 编制样件控制计划 样件制作前，车机研发中心项目经理/APQP小组长牵头《样件控制计划》 功能样机制作 成立样件《控制计划》小组成员，进行编制样件控制计划 车机研发中心负责功能样工艺评审 机组装制作和基本功能测试，汇总所有制造工艺问OK 测试验证 NG 功能样机 题；项目经理/APQP小组长《组装Check List》 负责组织相关人员进行可制造性和装配设计评审 APQP小组 车机研发中心 APQP小组 可行性分析报告 P2.3 产品保证计划 P2.4 P2.5 P2.6 阶段评功能样机《设计验证报告》 车机研发中心测试部负责车机研发中心 功能样机测试验证 OK P2.7 性能样机设计和开发 NG 设计评审 各类设计图纸 P2.8 OK 各类工程文件 各类设计评审报告 编制样件控制计划 设计工程师根据第一阶段输出资料、相关的设计规范和功能样机评审的相关结论，进行新产品设计和开发；项目经理/APQP小组长组织相关人员对设计输出文件和实物进行评审 样件制作前，车机研发中心 P2.9 《样件控制计划》 成立样件《控制计划》小组，进行编制样件控制计划 项目经理/APQP小组长牵头APQP小组 APQP小组 功能样机《阶段评审报告》 项目经理/APQP小组长负责APQP小组 组织进行阶段评审 性能样机制作 P2.10 工艺评审 OK 测试验证 性能样机《设计验证报告》 P2.12 OK 确定产品和过《特殊特性清单》 阶段 NG 性能样机 《组装Check List》 车机研发中心负责功性能样机组装制作和基本功能测试，汇总所有制造工艺问题；项目经理/APQP小组长负责组织相关人员进行可制造性和装配设计评审 车机研发中心测试部负责车机研发中心 性能样机测试验证 车机研发中心 APQP小组 P2.11 NG 性能样机《阶段评审报告》 项目经理/APQP小组长负责APQP小组 组织进行阶段评审 APQP小组确定正式产品和过程《特殊特性清单》 APQP小组 P2.13 《第二阶段总结评审报第二阶段总结评P2.14 APQP小组在设计和开发阶段结束时应安排正式的总APQP小组 制造过程设计告》 《小组可行性承诺》 《问题清单》 《过程设计和开发输入结评审，在此基础上进行可行性承诺 在过程设计和开发之前，项P3.1 评审报告》 产品/过程质量《产品/过程质量体系评目经理组织人员对制造过程设计的输入进行评审 APQP小组负责对生产制造项目经理 P3.2 制作产品包装设审报告》 部门进行产品/过程质量体系评审 车机研发中心产品部依据NG 设计评《包装设计方案书》 各类测试报告 产品包装标准制定包装规范，明确详细的设计要求；APQP小组 P3.3 客户包装要求 OK 编制过程流程图 《过程流程图》 项目经理/APQP小组长组织相关人员对设计输出文件和实物进行评审 车机工程部对初始过程流程图进行进一步修正和完车机研发中心 车机工程部 P3.4 编制车间平面布善，编制出正式的《过程流程图》 P3.5 编制特性矩阵图 《车间平面布置图》 车机工程部编制《车间平面布置图》 车机工程部 进行过程失效模车机工程部根据设计开发《特殊特性矩阵图》 《特殊特性清单》，编制《特殊特性矩阵图》 车机工程部牵头成立过程车机工程部 P3.6 《特殊特性清单》 式及后果分析P3.7 《PFMEA》 FMEA小组成员，进行策划编制《PFMEA》 车机工程部 P3.8 编制试生产控制试生产《控制计划》 车机工程部按牵头成立过程控制计划小组成员，编制试生产《控制计划》 车机工程部 编制过程指导书 P3.9 P3.10 P3.11 《第三阶段总结评审报P3.12 告》 《问题清单》 新设备、工装治具验收单P4.1 《订单需求表》、《产前培训记录》 《初始过程能力研究计划》 作业指导书 车机工程部根据试生产《控制计划》及相关图纸和标准等资料编写作业指导书 品质二部编写测量系统分《MSA计划》 析《MSA计划》 品质二部 车机工程部 品质二部编写《初始过程能品质二部 力研究计划》 APQP小组在过程设计阶段结束时应安排正式的总结评审 APQP小组 车机生产部进行小批试产 车机生产部 在试生产过程中，品质二部P4.2 MSA报告 按《MSA计划》的要求进行测量系统分析 在试生产过程中，品质二部《初始过程能力研究报P4.3 告》 划》的要求进行初始过程能力研究分析 品质二部对所有试产的新P4.4 《试产测试报告》 产品进行常规检测与验证，出具相应的检测报告 品质二部从试产的产品中抽出规定数量的产品，采用P4.5 《试产测试报告》 模拟运输和跌落试验的方式对产品包装进行试验 新产品试产完成后，APQPP4.6 《试产总结报告》 小组组织相关部门召开新产品试产总结会 项目经理按照《PPAP生产件PPAP文件 P4.7 客户确认结果 生产件批准 车机工程部及时做好大批量生产的其他准备工作，包P4.8 《控制计划》 括完善工艺文件、制定量产《控制计划》 APQP小组在产品过程确认《第四阶段总结评审报告》 P4.9 《产品质量策划总结和认定报告》 《问题清单》 阶段结束时应安排正式的总结评审；当整个产品质量策划全面完成后，APQP小组对整个产品质量先期策划各阶段的工作进行全面的总结和认定 APQP小组 车机工程部 批准控制程序》，组织进行项目经理 APQP小组 品质二部 品质二部 按《初始过程能力研究计品质二部 品质二部 P5.1 SPC(Statistical P5.2 减少变差 Process Control)记录 量产 国内营销二部按顾客订单要求下达生产任务，车机生国内营销二部 产部负责组织进行批量生产 品质二部应用X—R控制图和其它统计技术，对过程中品质二部 CPK(Process Capability 的变差进行分析，寻变差的index）记录 来源并加以控制（SPC） 首批批量生产的产品交付顾客满意 顾客后，国内营销二部负责《客户满意度表》 收集顾客的意见，并提交给APQP小组，进行必要的改变 交付和服务 《客户投诉记录》 国内营销二部继续与顾客进行沟通、合作以发现问国内营销二部 《售后维修报告》 题，提供给APQP小组作不断改进 国内营销二部 P5.3 P5.4
五，新产品试产中的控制工作
5.1胶纸板确认
确认元器件型号是否符合BOM
确认有方向性元器件是否贴装正确(例：滤波器，二极管，钽电容等） 确认各元器件位置是否正确，有无偏移现象。 5.2锡膏板确认
确认锡膏印刷厚度，PAD位是否会出现露铜不良现象。 确认元器件位置是否正确，有无漏贴，多贴元器件现象。 确认贴片位置是否符合贴装工艺要求，有无偏移现象。
确认回流焊后各元器件焊接是否符合工艺要求，目视有无虚焊，漏铜，浮高现象。显微镜下观察各元器件上锡状况；X-RAL下观察BGA封装芯片焊接质量。 5.3全功能测试
确认样板能够正常升级OS&应用。
确定样板各电压、电流参数符合设计要求。
确定样板各项功能够正常运行，性能指标达到设计要求。 确定样板能按生产线量产测试方法进行测试。 5.4产线正式试产
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