SMT印刷检验标准 - 图文

锡膏印刷检验规范

编制： 审核： 批准： 文件编号 西安重装渭南光电科技有限公司 PZ-001 A01 生效日期 页码 名称 锡膏印刷检验标准 发行版次 1/10 1、 目的 建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、 定义 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 编制： 西安重装渭南光电科技有限公司 名称 文件编号 PZ-001 A01 审核： 批准： 生效日期 页码 2/10 锡膏印刷检验标准 发行版次 3.2 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 4、附录：检验标准

锡膏印刷检验标准 编制：李盆玉 审核： 批准： 生效日期 页码 2015/4/15 1/3 Solder paste printing inspection standards 东莞光虹电子有限公司 项目 1. CHIP 料 1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2. 锡膏量均匀 3. 锡膏厚度在要求规格内 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 判定说明 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 图示说明 备注 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 标准 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 允收 1. 锡膏量不足. 2. 两点锡膏量不均 3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收 锡膏印刷检验标准 编制：李盆玉 审核： 批准： 生效日期 页码 2015/4/15 2/3 Solder paste printing inspection standards 东莞光虹电子有限公司 项目 1. 锡膏量均匀且成形佳 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 2.SOT元件 3. 印刷偏移量少于15% 4. 锡膏厚度符合规格要求 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 判定说明 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 图示说明 备注 标准 允许 1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2. 有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 编制：李盆玉 审核： 批准： 生效日期 页码 2015/4/15 3/3 Solder paste printing inspection standards 东莞光虹电子有限公司 项目 文件编号 GH/DZ-W-005 版本/版次 A/0 判定说明 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 图示说明 备注 标准 4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移 二极管、电容1. 锡膏量足 等（1206以2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上 上尺寸物料） 3. 锡膏成形佳 允收 1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2.锡膏偏移超过20%焊盘 拒收