1.结束后，需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时，可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊接。
2. 剪去过长的引线（引线超出焊点的长度不超过1mm）。注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。
六、焊接过程中的问题 1.检查虚焊（假焊）和漏焊
虚焊：焊料与焊件润湿不好没有形成良好的结合层或焊料未形成良好的结晶而堆附在焊件周围。
漏焊比较容易发现，而虚焊是由于焊件表面的污物、氧化层未清理干净或焊料在凝固过程中晃动造成的，有时候很难发现。 2.焊点不应有毛刺、砂眼和气泡
毛刺易引起相邻焊点桥接而短路，在高频高压下可能会发生尖端放电。砂眼、气泡会使焊点提前失效。 3.焊点焊锡要适量
焊锡太多易造成相邻焊点短路或掩盖焊接缺陷，且浪费焊料。焊锡太少，机械强度低，且由于表面氧化层随时间会逐渐加深，有可能使焊点提前失效。 单个焊点
1. 形状为近视圆锥而表面微凹呈漫坡状，（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往成凸状，可以鉴别出来。
2. 焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 3. 表面有光泽且平滑。 4. 无裂纹、针孔、夹渣。 下图是两种典型焊点的外观 ；
薄而均匀 可见导线轮廓导线元件引线半弓形凹下平滑过渡ab基板接线端子a=（1~1. 2）b典型焊点外观
常见缺陷与分析： 焊点缺陷 外观特点 焊料面呈凸形 危害 浪费焊料，且可能包藏缺陷 原因分析 焊丝撤离过迟 焊料过多 焊料未形成平滑面 焊料过少 焊点中夹有松香 松香焊 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 过热 机械强度不足 焊丝撤离过早 强度不足，导通不良，加焊剂过多或已失有可能时通时断 效；焊接时间、加热时间不足；表面氧化膜未去除。 容易剥落，强度降低。烙铁功率过大；加热造成元器件失效损时间过长 坏。 表面呈豆腐渣状颗强度低，导电性不好。 加热时间不够；焊料粒，有时可能有裂纹。 未凝固时焊件晃动 。 冷焊 焊料与焊件交界面接强度低，不通或时通触角过大，不平滑。 时断 浸润不良 不对称 不对称 导线或元器件引线可移动 松动 出现尖端 拉尖 外观不佳，容易造成桥接现象。 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙；引线未处理好（润湿不良或不润湿）。 加热不良；焊剂不足；焊剂不合格。 强度不足 焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差；加热不足 焊件清理不干净；助焊剂不足或质量差；焊件未充分加热 桥接相邻导线搭接 电气短路 焊锡过多；烙铁施焊撤离方向不当。 目测或用放大镜可见有孔 针孔气泡 根部有焊料隆起，内部藏有空洞 暂时导通，长时间容易引起导通不良。 与焊盘孔间隙过大或引线浸润性不良。 强度不足，焊点容易被腐蚀。 引线与焊盘孔间隙大 焊点剥离焊点与铜箔分离 断路 焊盘镀层不良 铜箔剥离 与印制板脱胶 印制板损坏，元器件松动。 焊接时间长，温度高。
新出厂的元器件引线一般都镀有一层薄薄的钎料，但时间一长，其表面将产生一层氧化膜，影响焊接。因此，除少数镀层良好的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新进行镀锡。 松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及时更换。
a．烙铁头要干净，不能带有污物和使用已氧化了的焊锡。 b．烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。
c．电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进行适当选择。电阻、电容温度可高一些，一般可达到350～400℃。而对晶体管则温度不能太高，以免烧坏管子，一般控制在280 ～ 300℃左右。实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的氧化，导致锡层无光，表面粗糙等。
没有经过相当长的时间的焊接实践和用心体验、领会，就不可能
掌握焊接的要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量都会完全合格。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。相信自己，动手实践吧！
相关推荐：
loading