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SMT车间生产工艺流程图

来源:用户分享 时间:2025/5/26 6:29:24 本文由loading 分享 下载这篇文档手机版
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品质 服务 价值

工艺流程 SMT车间工艺生产流程图 责任部门 来料检验标准 MA:0.4 MI:对产品包装/外观/尺 物料套料单 追踪单反馈供应商。 锡膏管控规范 备料员将生产材料备于生产线并搅拌机操作说明 通知上料员准备上料 手动印刷机操作1.钢板料与PCB料号是否一致。 生产部SMT 说明 2.锡膏与红胶是否在管控目标内。 锡膏印刷质量管3.钢板擦拭记录及品质状况。 控 松下机器操作指导书 JUK机器操作指导书 《IPC-A-610C》 1.对机器贴片之不良作统计,并记SMT回流焊温度录反馈于技术员。 参数设定 2.对机器停机时应监督统计。 回流焊操作说明 《IPC-A-610C》 新机种过炉时需要对炉子进行测 拖焊QC日报表 维修日报表 等现象。 2.锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。 1.对照工单核对机器程序进行贴片生产。 2.对换之物料进行记录。 回流焊温度点检表 贴片机保养、点检表 贴片QC报表 回流参数记录表 1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖 飞达保养记录表 钢网清洗记录表 印刷检查记录表 锡膏使用控制表 钢网领用记录表 面进行检验。 2.物料不合格时开出IQC不合格领料单 物料发放记录 寸/规格/性能/安全/试装/其它方参考文件 管制重点 1.按照IQC检验标准;AQL CR:0 管制方法 备注 供应商供料 品质部 NG 来料检验 OK 物料入库 元件贴装 OK 工程调校 NG 回流焊接 炉后检验 OK QA抽检 补 焊 NG 入库 OK 包装 手工调校 炉前检查 NG 印刷检查 清洗干净 PCBQ锡膏印刷 SMT领料,发入车间 生产部SMT 生产部SMT 生产部SMT 生产部SMT 生产工程 生产部SMT 品质部门 NG OK 生产部SMT 生产部/仓库 《IPC-A-610C》 GB/T2828《计数抽样检验程序》 《按接收质量限AQL》 防静电包装 半成品入库流程 试并打印炉温曲线 对PCBA外观进行检验并进行SPC统计 产品是否合格 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 QA抽检报表 IPQC巡检测记录表 入库单 制作: 审核: 批准:

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