TFT-LCD工艺流程教学提纲

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第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求

第一节 阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 （二）工艺制程

1、成膜：PVD、CVD

2、光刻：涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀：湿刻、干刻

4、脱膜

二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac观测 5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S电测 7、TEG电测

8、阵列电测

9、激光修补 三、返工工艺流程 PR返工 Film返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 Dummy Glass的用途 Dummy Glass的流程 第二节 制盒段流程 取向及PI返工流程 制盒及Spacer Spray返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工 第三节 模块段流程 激光切线、电测 COG邦定、FPC邦定、电测 装配、电测 加电老化 包装出货

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TFT显示器的生产可以分成四个工序段：CF、TFT、Cell、Module。其相互关系见下图：

CF Cell Array(TFT)

阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：

Module

成膜 [Glass基[膜重塗布 复 [Glass基[PR[Mask曝光 現像 刻蚀 剥離 [TFT基

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CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图：

Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：

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