超声波探伤的通用方法和基础技术

超声波探伤的通用方法和基础技术

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1) 直探头纵波探伤时，工件上下表面不平行会产生：

a. 底面回波降低或消失 b. 底面回波不降低 c. 底面回波变宽 d. 底面回波变窄 (2) 液浸探伤时需要调整探头和被检工件表面之间的距离，使声波在水中的传播时间： a. 等于声波在工件中的传播时间 b. 大于声波在工件中的传播时间

c. 小于声波在工件中的传播时间 d. 以上都不对 (3) 直探头直接接触法探伤时，底面回波降低的原因可能是：

a. 耦合不良 b. 存在与声束不垂直的缺陷

c. 存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷 d. 以上都是 (4) 应用有人工反射体的参考试块主要目的是：

a. 作为探测时的校准基准，并为评价工件中缺陷严重程度提供依据 b. 为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具 c. 为检出小于某一规定的参考反射的所有缺陷提供保证 d. 提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体 (5) 下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：

a. 平底孔 b. 平底槽

c. 平行于探测而且垂直于声束的横通孔 d. V型缺口

(6) 直探头纵波探伤时发现缺陷波较低，且底面回波降低较大，该缺陷的取向可能是： a. 平行于零件表面 b. 与声束平行

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c. 与表面呈较小角度 d. 以表面呈较大角度

(7) 与声束不垂直的光滑平面状缺陷反射波的显示有：

a. 回波振幅与底面反射振幅高度相差不大 b. 底面反射完全消失 c. 振幅高于底面反射振幅 d. 以上都可能 (8) 测定材质衰减时所得结果除材料本身衰减外，还包括：

a. 声束扩散损失 b. 耦合损耗

c. 工件几何形状影响 d. 以上都是 (9) 金属制作中的粗大晶粒通常会引起：

a. 底面反射波降低或消失 b. 信噪比降低

c. 穿透能力降低 d. 以上都是 (10) 与表面光滑工件相比，表面粗糙工件直接接触探伤时，应使用：

a. 频率较低的探头和粘度小的耦合剂 b. 频率较高的探头和粘度大的耦合剂

c. 频率低的探头和粘度大的耦合剂 d. 以上都可以 (11) 采用较高的探测频率有利于提高：

a. 对小缺陷的检测能力 b. 对缺陷的定位精度

c. 相邻缺陷的分辨能力 d. 以上都对 (12) 圆晶片辐射的纵波，其中心轴线上辐射声压：

a. 与探头直径和声程成正比 b. 与探头直径和声程成反比

c. 与探头直径平方成正比 d. 与探头直径成正比，与声程成反比

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(13) 在确定缺陷当量时，通常在获得缺陷的最高回波时加以测定，这是因为： a. 只有当声束投射到整个缺陷反射面上才能得到反射回波最大值 b. 声束沿中心轴线投射到缺陷中心 c. 声束垂直投射到工件内缺陷的反射面上 d. 人为地将缺陷信号的最高回波规定为测定基准 (14) 考虑灵敏度补偿的理由是

a. 被检工件厚度太大 b. 工件底面与探测面不平行

c. 耦合剂有较大声能损耗 d. 工件与试块材质、表面光洁度有差异

(15) 探测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用

a. 粘度大的耦合剂 b. 粘度小的耦合剂

c. 声阻抗和粘度大的耦合剂 d. 以上都不是 (16) 下列哪种说法是正确的

a. 直探头探伤时，在近声场界限距离内，距离近的缺陷有时比距离远的检出灵敏度低

b. 超声波探伤必须在近声场界限距离外进行 c. 波长越短、近场长越长；晶片直径越大，近场长也大 d. a和c

(17) 用单探头探测两个表面光滑平整，但与入射声束取向不良的缺陷(两缺陷的取向相同，且无工件界面的影响)，它们的当量：

a. 面积大的当量也一定大 b. 面积大的当量不一定比面积小的为大

c. 面积大的当量反而比面积小的要小 d. 它们的当量相等 (18) 超声波容易探测到的缺陷尺寸一般不小于：

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a. 波长的一半 b. 一个波长 c. 四分之一波长 d. 若干个波长 (19) 与探测面垂直的内部平滑缺陷，最有效的探测方法是：

a. 单斜探头法 b. 单直探头法

c. 双斜探头前后串列法 d. 分割式双直探头法 (20) 至探测面距离均为100mm的底面，用同样规格直探头以相同灵敏度探测时，下列哪种底面回波最高：

a. 与探测面平行的大平底面 b. R200的凹圆柱底面 c. R200的凹球底面 d. R200的凸圆柱底面

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