金相切片试验操作指导书 

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金相切片试验操作指导书 （ISO45001-2018/ISO9001-2015）

1.0试验目的

1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度； 1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量； 1.3检查多层板内层有无铜环。 2.0试验器材

2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机 2.4180W/800W/1500W/2000W研磨砂纸2.5氨水 2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂） 2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管 3.0试验步骤

目镜

物镜

左右旋钮

上下旋钮

开关

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3.1切片的制作

3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样； 3.1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面） 3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中； 3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出，用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面抛光；

3.2显微测试仪的使用

3.2.1测试——把连接电脑和测试仪的线插好，打开开关，选择适当的倍率。打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。点击“测量操作”，选择与显微测试仪物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。若要重新测量，可点击“重置”图标来删除。

3.2.2校正——把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。点击“倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的一段与刻度线对齐重合，单击左键。弹出数值输入窗口，输入测量单位数，每小格是0.01mm即0.1个单位。再选择对应的倍率对应的倍率物镜，确定即可。校正后要测量一次，保证偏差在±0.003之间，若超出应重新校正。

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3.3测试

3.3.1用了10ml量杯量取10ml氨水装入有盖的小瓶子中，滴加8滴30%双氧水后加盖摇匀，再用棉签将氨水双氧水的混合液滴在切片磨出的孔口处，使其和孔口的铜箔反应，再用棉签在切片孔口顺着铜箔的方向来回擦拭多次后擦干混合液放置在正置式金相切片测试仪上；

3.3.2按上述的测量方法测试，做好相应的记录并保存图片。 4.0注意事项；

4.1研磨切片时最好顺着切片上孔德方向研磨；

4.2搅拌水晶胶和催化剂、固化剂混合液时必须轻轻的搅拌，最大程度避免产生气泡；

4.3氨水极具刺激性气味，口鼻千万不要接近瓶口。 4.4每月应进行校正，以保证测试的准确性。

4.5校正时，两条重合线应处于刻度线的同一位置（如：第一条在刻度线的左边，第二条也应在其刻度线的左边）。

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