印刷电路板PCBA的清洁度管理

印刷电路板PCBA的清洁度管理

以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物：

1. 助焊剂残留 2. 颗粒状物体 3. 化学盐的残留物 4. 手印

5. 氧化物（被腐蚀） 6. 白色残留物

在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则：

1. 工作站（工作场所）应该保持干净和整洁

2. 在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造 成对板

的表面产生污染的活动

3. 不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成 可焊性

和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液

4. 最好是通过边缘来拿电路板

5. 在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手 套应该

经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题

6. 除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一

板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题， 而且对产品的

使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。

那么在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的 测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。

测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2325 和 2.3.26,

测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2338 和 2.3.

经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“ IPC关于清洁 度的标准是什么？” 。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问 题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况 中，这对他们个人需要还不够专业。

为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、 残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的 方式-快捷简单。

表、IPC清洁度要求总结 残留物 标准 类型 适用范围 清洁度标准 IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊 <1.56 g/cm2NaCI 当量

涂层前的光板 有机物所有类别电子的阻焊 IPC-6012 * 涂层前的光板 无污染物析出 所有类所有类别电子的阻焊 J-STD-001 型 涂层前的光板 所有电子类别的焊后 颗粒 J-STD-001 装配 足够保证可焊性 不松脱、不挥发、最小电 气间隔 1类电子的焊后装配 J-STD-001 松香 * 2类电子的焊后装配 3类电子的焊后装配 所有电子类别的焊后 <200 ⑷/cm <100 ⑷/cm 2 <40 ⑷/cm <1.56 g/cm2NaCl 当量 2 2 J-STD-001 离子 * 装配 可见残所有电子类别的焊后 IPC-A-160 留物 装配 视觉可接受性 *当要求测试时 但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是， 很少满足到打电话 的人。事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？” ； “如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；

“免洗工艺中的助焊剂残

留物怎么办？ ”； “假设用共形涂层（con formalcoa保护装配会怎么 样？ ”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”

不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、 助焊