半自动切割机 ADT-7100使用手册

来源：用户分享时间：2025/5/24 13:29:04 本文由

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自动切割流程:

1. 在主画面左上角选择自动定义工作，选取欲切割之程序

后按确认，其屏幕显示如下图所示:

2. 在主画面上方选择上片，将芯片放置切割盘后于主画

面左下角引导窗口按完成。

3. 在主画面上方选择自动对位，待系统自动对位完成后按

下站立人图示便开始切割。 4. 切割完毕后，按完成退出工作物。

5. 按是继续切割下一片芯片，如果切割刀刀刃量过少按否，进行换新刀模式。

6. 放入下一片未切割芯片，于引导窗口按完成，系统会自动上片

及自动对位并进行切割。

自动对位切割与手动对位切割差别:

自动对位切割由系统自动对位CH1及CH2水平并进行CH1及CH2切割

手动对位切割由操作者自行对位且只能进行单面切割

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手动切割流程:

1. 与自动切割1~2步骤相同。

2. 在主画面上方选择手动对位。

3. 利用鼠标移动十字光标到任一参考点，按下一步移至芯片左边对位点。

4. 利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用X.Y轴控制表 P: 微调，确定移动到参考点后，按下一步，系统会修正θ轴，在按下一步，将镜头移动到芯片右侧。

5. 利用鼠标移动十字光标移到刚才所指定参考点相同位置，可用

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