X.Y轴控制表 P: 微调，确定移动到参考点后，按 下一步 ，系统会修正θ轴，在按 下一步 ，将镜头移动到芯片左侧。
6. 重复第4～5程序，直到确定水平(θ角)已调整完毕后，才按 完成 进
行下一步骤。
7. 此时系统要求指定下刀位置，请利用鼠标及P: 微调移动十字光标到切割道中心后，按 完成确定。
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8. 引导窗口出现”手动对位完成 ”按下站立人图示便开始切割。
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换新刀:
1. 在主画面左下方引导窗口旁有刀片量表，移动鼠标将箭头指到刀片量表，按鼠标右键按下 换刀 。
2. 在Set lot number键入欲更换切割刀之编号，再选择切割刀及刀夹之尺寸，然后再 确认 即可。
3. 利用换刀工具取下flange外盖及刀子(blade)，取出棉花棒沾点酒精，将flange边缘清洁干净。 再用棉花棒沾纯水(DI water)清洁
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光学测高座之三錂镜及断刀侦测器(BBD)。
4. 接着将欲装上之新刀及flange外盖装回，查看BBD数值是否在2~8之间，请将它调整为2~8之间，调整完毕并检查切割刀片型式，正确将切割外盖盖上并按 完成 。
5. 系统会执行Y.Z轴初始化及新刀测高并依据预切割之芯片程序内磨刀参数进行降速磨刀。
6. 若没有更换新刀，请勾选”保留此刀片” 系统不会进行降速磨刀。
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