- 印制电路板设计规范 - 图文

1.1.1.1.1.2

图83 图84

图85 图85

图86 图87

3.9.2 非金属外壳的晶振固定设计要求

对于非金属外壳的晶振，若需要固定，须采用打胶方式固定，如下面几张图所示。

图88 图89

- 39 -

1.1.1.1.1.2

图90

3.10 发光二极管的选用要求

贴着板面安装的发光二极要求:一块PCB上使用6个以下（含6个）发光二极管优先采用￠5发光二极管；一块PCB上使用6个以上发光二极管优先采用￠4发光二极管。对于双面板，贴板面安装的发光二极管的安装孔不允许沉铜。

3.11 单面装配元器件的PCB板（即元器件只在PCB板的某一面，如全部元器件在顶层装配），要求必

须在底层增加元器件的外框丝印，以方便检验，如图所示。

图91 单面PCB板底层丝印要求 3.12 贴片三极管的排布要求

PCB板在排布贴片三极管时，其中两平行边长度A≤50mm时，贴片三极管距离另两平行边板边必须≥8mm；其中两平行边长度50mm＜A≤80mm时，贴片三极管距离另两平行边板边必须≥10mm；其中两平行边长度A＞80mm时，贴片三极管距离另两平行边板边必须≥20mm，如图所示。

图92 贴片三极管的排布要求

- 40 -

1.1.1.1.1.2

3.13 继电器排布要求

小继电器要并排排布，以方便分厂员工插装装配，如图所示。

图93 图94

3.14 铜插片的选用

当一块铜箔上有两个铜插片时，要选用一个双直插片替代，减少元器件插装数量，见图所示。

应改用双

直插片

图95 铜插片的选用要求 3.15 需要手工焊的接连接线、针座、数码管设计要求

手工焊接的针座、连接线，如果采用双面板时，必须取消顶层焊盘，避免焊锡漏到顶层，造成隐性短路。见图所示。

取消顶层焊盘

图96 手工焊接连接线、数码管、针座要求（双面板）

- 41 -

1.1.1.1.1.2

3.16 炭膜PCB板设计要求 3.16.1 碳膜板各设计层关系

普通网印工艺碳膜板，线路层触点与阻焊层焊盘大小（绿油窗）、绝缘层及碳膜层间设计关系如下： 3.16.1.1 线路层触点（Connect Pad/Point or connect Finger）与阻焊层间距、开窗大小关系。

a) 跨线碳桥及无铜手指的碳键触点设计（如图）

图97

其中：A、A1——触点Pad Size

B、B1——绿油窗Size C——绿油开窗

D、D1、D2——触点到旁边线路距离

★独立触点设计： ★大铜皮上触点设计：

Ａ≥1.0mm Ａ１=Ｂ１≥1.0mm Ｂ≥1.4mm Ｃ１=０

Ｃ=(a-b)/2≥0.2mm Ｄ１≥Ｄ２≥0.4mm Ｄ≥0.4mm

b) 碳膜按键触点设计（如图）：

A≥0.20mm C≥0.25mm D≥0.40mm

如间距小,取消绿油桥E,否则E≥0.20mm； 如需铜手指，则F≥A+1.0≥1.2 mm； 如不需铜手指，则F≥0.80mm； 如需铜手指，D3≥1.0mm

（如不需铜手指，则只需保留①②两条线路触点即可）

- 42 -