Routing Layers:布线板层线规则 Routing Corners:导线转角规则 Routing Via Style:布线过孔形式规则 Fan out Control:布线扇出控制规则 Differential Pairs Routing:差分对布线规则 SMT(表贴焊盘规则)
SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则 SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则 SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则 Mask(阻焊层规则)
Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则 Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则 Plane(电源层规则)
Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则 Power Plane Clearance:电源层安全间距规则 Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则 TestPoint(测试点规则) Testpoint Style:测试点样式规则 TestPoint Usage:测试点使用规则 Manufacturing
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。 Acute Angle:锐角限制规则
Hole Size:孔径限制规则
Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂 Minimum SolderMask Sliver:
Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 Net Antennae:网络天线规则 High Speed(高频电路规则)
ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则 Length:网络长度限制规则
Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则 Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则 Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则 Placement(元件布置规则) Room Definition:元件集合定义规则 Component Clearance:元件间距限制规则 Component Orientations:元件布置方向规则 Permitted Layers:允许元件布置板层规则 Nets To Ignore:网络忽略规则 Hight:高度规则
Signal Integrity(信号完整性规则) Signal Stimulus:激励信号规则
Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则 Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则 Impedance:阻抗限制规则 Signal Top Value:高电平信号规则 Signal Base Value:低电平信号规则 Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则 Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则 Slope-Rising Edge:上升沿时间规则 Slope-Falling Edge:下降沿时间规则 Supply Nets:电源网络规则
问题现状描述: PCB板补泪滴 处理问题方法:
执行:Tools工具) “Teardrops”补泪滴
PCB绘制常用的目录
1、 导线切割:Edit “Slice Tracks” 2、 圆点设计:Edit “Origin Set”
3、 飞线显示与隐藏:view “connections shew all” 4、 格点的选择:直接按键盘上的“J”
5、 放置标注线:“place dimension”
6、 PCB板大小自定义:designer→“board shape”
7、 改变元件标号 选一个元件名右击:Tools →“Find Simlar
Object”点击OK →“Text hight和 Text whie” 8、 对象选择快捷方式:S→L
9、 网络选择:S→NET 包地处理:Tools→Outlions selected
object
原理图设计
1、 原理图生成网络表:Reports→Bill of Materials
问题现状描述:
设计怎样设计Altium Designer 层次原理图??
处理问题方法:
第一层建好之后,按design然后选择create sheet from symbol,即可。
问题现状描述:
如何将Altium Designer原理图转化为pdf文档?
处理问题方法:
点击file,下拉点击smart pdf就可以了
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