一 沉镍金常见问题及解决方法
问题描述 可焊性差 原因 1， 金厚太厚或太薄 2， 沉金后受多次热冲击 3， 最终水洗不干净 4， 镍缸生产超过6个MTO 解决方法 1， 调整金缸参数，使厚度在0.05-0.15μm范围内。 2， 出货前用酸及DI水清洗 3， 更换水洗缸 4， 保持4-5个MTO生产量 镍厚不足 1， pH太低 2， 温度太低 3， 拖缸板不足够 1， 调高pH值 2， 调高温度 3， 用0.5dm2/L光板拖缸20-30min 4， 镍缸生产超过6个MTO 4， 更换镍缸 金厚不足 1， 镍层磷含量高 2， 金缸温度太低 3， 金缸pH值太高 4， 开新缸时起始剂不足够 Ni/Cu结合力1， 前处理效果差 差 2， 一次加入的镍成份太高 1， 提高Ni缸活性 2， 提高温度 3， 降低pH值 4， 适当加入起始剂 1， 检查微蚀量及更换除油缸 2，用0.5 dm2/L光板拖缸20-30min Au/Ni结合力1， 金层腐蚀 1， 升高金缸pH值 差 2， 金缸、镍缸之间的水洗pH2， 检查水的质量 值大于8 3， 控制镀镍后沉金前的打气及停留3， 镍面钝化 时间 渗镀 1， 蚀刻后残铜 1， 反馈前工序解决 2， 在活化缸后镍缸前水洗不足2， 通过延时或加大空气搅拌增强水够 洗效果 3， 活化剂温度过高 4， Pd浓度太高 3， 降低温度至控制范围 4， 降低浓度至控制范围 5
5， 活化时间过长 6， 镍缸活性太强 漏镀 1， 活化时间不足 2， 镍缸活性不足 表面腐蚀 1， 金缸pH值低 5， 降低活化时间 6， 适当使用稳定剂 1， 提高活化时间 2， 使用校正液，提高Ni缸活性 1， 提高pH值 2， 镍层磷分布不规则引起沉金2， 改善镍缸，避免搅拌 时电位的不同
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