板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 (9)极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 3、不良焊点可能产生的原因:
(1)形成锡球，锡不能散布到整个焊盘, 烙铁温度过低，或烙铁头太小;焊盘氧化。 (2)拿开烙铁时候形成锡尖,
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
(3)锡表面不光滑，起皱, 烙铁温度过高，焊接时间过长。 (4)松香散布面积大,烙铁头拿得太平。
(5)锡珠,锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 (6)PCB离层,烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
(7)黑色松香,温度过高。
焊丝直径根据焊件厚度、焊缝空间位置及生产率的要求等条件来选择。焊接薄板或中、厚板的立焊、横焊、仰焊时，多采用直径1.6mm以下的焊丝，在平焊位置焊接中、厚板时，可以采用直径大于1.6mm焊丝。
如直径0.5,0.8mm的焊丝是与焊接1,4mm厚的板，1.0,1.4mm的焊丝适用于2,12mm的板，大于等于1.6mm的焊丝适用于3到12mm的板。
原理图 1、 电源电路
电路图:USB内有4根线VCC、GND、D+、D- 二极管的作用:保护作用，防反击电路回流 电容的作用:滤波电容 2、 晶振电路
晶振频率6MHZ、12MHZ、11.0592MHZ(串行通信一般值)。
补偿电容(5-30PF(27P、33PF、30PF))工作不稳定考虑是电容的问题 测试点:看单片机是否征程测X1、X2对地电压2V左右。 3、 复位电路
要加大于2个机器周期手动复位 自动复位上电 4、 串行通信电路
作用:下载通信、串行通信电路 5、 ULN2803
作用:放大电流增加负载电流能力
相关推荐：
loading