（d）、散热器接地多数也采用单点接地，提高噪声抑制能力如A166，更改前： 多点接地形成磁场回路，EMI测试不合格。 更改后： 单点接地无磁场回路，EMI测试OK。 开关电源的体积越来越小，它的工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来越高，这对PCB布线的抗干扰要求也越来越严，针对D82与D63的布线，发现的问题与解决方法如下： 整体布局： D82是一款六层板，最先布局是，元件面放控制部份，焊锡面放功率部份，在调试时发现干扰很大，原因是3843与光耦位置摆放不合理，如： 光耦 管 板 接地 不接地 接地 接地 如上图，3843与光耦放在MOS管底下，它们之间只有一层2.0mm的PCB 隔开，MOS管直接干扰3843，后改进为： 光耦 无干扰元件 管 板 将3843与光耦移开，且其上方无流过脉动成份的器件。
走线问题： 功率走线尽量实现最短化，以减少环路所包围的面积，避免干扰。小信号线包围面积小，如电流环： A线与B线所包面积越大，它所接收的干扰越多。因为它是反馈电流大小而调节3843输出的，误动作将直接导致环路不稳。 光耦反馈线要短，且不能有脉动信号与其交叉或平行。 PWM芯片（如UC3843、3842、2843、2842……的第3PIN）电流采样线与（第6PIN）驱动线，以及同步信号线，走线时应尽量远离，不能平行走线，否则相互干扰。 因：3PIN的电流波形为 连续 电流环 光耦 不连续
6PIN及同步信号电压波形是： （1）散热片分布均匀，风路通风良好。 S3 风路不好 S2 风路好 风 扇 S1 风 扇 散热片挡风路， 通风良好， 不利于散热。 利于散热。 （2）电容、IC等与热元件（散热器、整流桥、续流电感、功率电阻）要保持距离。以避免受热而受到影响。 （3）电流环 为了穿线方便，引线孔距不能太远或太近。 （4）输入/输出、AC/插座要满足两线长短一致，留有一定空间裕量，注意插头线扣所占的位置、插拔方便，输出线孔整齐，好焊线。 （5）元件之间不能相碰、MOS管、整流管的螺钉位置、压条不能与其它元件相碰，以便装配工艺尽量简化 电容和电阻与压条或螺钉相碰，在布板时可以先考虑好螺钉和压条的位置。
（6）元件摆放整齐、方向尽量一致 对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。 （7）反面元件的高度（如D64） （8）滤波电容走线 A： 不好 板 反面零保持零件与外壳的外壳 距离 不易折容易折噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。 B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图A、B： 如空间许可，可用图B方式走线 图B： i 无缺小缺口 大缺口 顶层或底层 底层或顶层
相关推荐：
loading