5、 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 6、 7、 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 8、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是300mil，400mil 及500mil。(如非必要，240mil亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)跳线脚间中心相距必须是200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。 9、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。 10、 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM) 11、在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记
（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：
12、贴片元件的间距：
13、贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：
无防焊绿油焊锡过多，冷却时间延长，元件有可能会损坏。加防焊绿油PCB变形，SMD元件易断裂。PCB变形，SMD元件不易断裂错误正确
14、SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：
B不超过焊盘宽度的1/3
C：检查部分 （一）、正面丝印检查 将第一、二层铜箔，走线，第27、28层阻焊、第二层焊盘、27层二维线都关闭。只显示26层字符、二维线、第一层焊盘、24层二维线、元件外框线、元件位号、过孔，27层阻焊。 （二）、反面丝印检查 只显示底层元件框线、位号、第二层过孔、28层阻焊、29层二维线及文字，24层二维线，其余层的颜色都关闭。 （三）、正面铜箔（只针对双面板） 只显示第一层铜箔、焊盘、过孔、走线、26层二维线、24层二维线且焊盘走线、铜箔、26层线、24层线分别用四种不同的颜色显示，以下类同，其余层的颜色都关闭。 （四）、正面阻焊 只显示第一层铜箔、走线、焊盘、过孔、27层铜箔，其余层的颜色都关闭。 （五）、反面铜箔 只显示第二层铜箔、焊盘、过孔、走线、24层线，其余层的颜色关闭。 （六）、反面阻焊 只显示第二层铜箔、走线、焊盘、过孔、28层铜箔，其余层的颜色都关闭。
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