示。
按住Ctrl同时滚动鼠标滚轮（或者按住Ctrl之后按住鼠标右键同时移动鼠标）可以实现放大缩小原理图，按住鼠标右键同时移动鼠标可以实现拖拽原理图。（这些操作同样适用于原理图库、PCB封装库与PCB）
图2-15 从标准库中添加元件
图2-16 放置完成所有元件
其中接插件的放置可以在Libraries中选择Miscellaneous Connectors后找到，电源与地可以通过图2-17中的按钮放置。
图2-17 放置电源与地
双击原理图中的元件，可以更改其属性，如需更改电阻值大小，则如图2-18所示。
图2-18 更改元件属性
经连线后的电路原理图如图2-19所示，其中画电气连接线通过Place Wire按钮完成。Place Net Label可以给某条电气连接线设定标号，相同标号的线之间，系统认为其在电气上相互连接。即使用Net方式既可以使电路图显得清晰明白，又不影响其电气连接。
图2-19 画好的原理图
点击Tools-->Annotate Schematic，在弹出的对话框中点击Update Changes List，再点击Accept Changes，在弹出的对话框中点击Validate Changes，再点击Execute Changes完成元件自动编号，点击Close关闭对话框，如图2-1所示。 2.4 设计PCB
2.4.1 新建PCB文件
右击项目，Add New to Project-->PCB，按Ctrl+S完成保存。 2.4.2 新建PCB元件封装库
右击项目，Add New to Project-->PCB Library，按Ctrl+S完成保存。在本例中，由于标准库中没有晶振与MSP430G2553两个元件的封装，所以需要自己设计，以下将介绍32768Hz晶振的封装设计。
右击Component区域，如图2-20所示，选择New Blank Component，双击新建的元件封装，可以更改封装名称，此处改为“32768Hz”。
使用Place Line可以画线，若要画边框，需先选择Top Overlay。使用Place Pad可以放置焊盘，使用Place Arc By Center等工具可以画圆。具体尺寸需要根据器件实际大小确定，画好后如图2-20所示。距离测量方法为Reports-->Measure Distance，也可以使用快捷键Ctrl+M。同理可完成MSP430G2553封装，如图2-21所示。
图2-20 32768Hz晶振封装
图2-21 MSP430G2553封装
2.4.3 在原理图中设置每个元件的封装
下面回到原理图，点击Tools-->Footprints Manager，弹出对话框如图2-22所示。
图2-22 封装设置
在左侧点击需要设置封装的元件，若右侧无封装，则需点击Add添加封装，如MSP430G2553就需要选择刚才画好的封装DIP-20，如图2-23所示。
图2-23 设置MSP430G2553封装
若所选元件已有封装的，需要查看封装是否正确，按自己需要更改封装，在本例中，将电阻电容的封装均改成0805，所有元件的封装均更改完成之后，点击Accept Changes，在弹出的对话框中点击Validate Changes，再点击Execute Changes完成封装设置，点击Close关闭对话框。此时，可再次点击Tools-->Footprints Manager，查看封装设置是否正确，正确设置如图2-24所示。
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